參數(shù)資料
型號(hào)： PIC24HJ256GP210-I/PF
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 195/292頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 128KX16 100TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： PIC24 Introduction
Graphics LCD System and PIC24 Interface
Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： PIC® 24H
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 16-位
速度： 40 MIP
連通性： I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 85
程序存儲(chǔ)器容量： 256KB（85.5K x 24）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 32x10b，32x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 100-TQFP
包裝： 托盤(pán)
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 649 (CN2011-ZH PDF)
配用： 876-1004-ND - PIC24 BREAKOUT BOARD
DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
MA240012-ND - MODULE PLUG-IN PIC24H 100QFP
DV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DM240001-ND - BOARD DEMO PIC24/DSPIC33/PIC32
AC164323-ND - MODULE SKT FOR 100TQFP
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PIC24HJXXXGPX06/X08/X10
DS70175H-page 272
2009 Microchip Technology Inc.
100-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 12x12x1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Chamfers at corners are optional; size may vary.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Leads
N
100
Lead Pitch
e
0.40 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.95
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
3.5°
7°
Overall Width
E
14.00 BSC
Overall Length
D
14.00 BSC
Molded Package Width
E1
12.00 BSC
Molded Package Length
D1
12.00 BSC
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.13
0.18
0.23
Mold Draft Angle Top
α
11°
12°
13°
Mold Draft Angle Bottom
β
11°
12°
13°
D
D1
E
E1
e
b
N
123
NOTE 1
NOTE 2
c
L
A1
L1
A
A2
α
β
φ
Microchip Technology Drawing C04-100B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DSPIC30F5011-20I/PT IC DSPIC MCU/DSP 66K 64TQFP
DSPIC33FJ256MC510-I/PT IC DSPIC MCU/DSP 256K 100TQFP
PIC18F2585-I/SO IC MCU FLASH 24KX16 28SOIC
PIC16LC64A-04/L IC MCU OTP 2KX14 PWM 44PLCC
PIC16C73A-20/SO IC MCU OTP 4KX14 A/D PWM 28SOIC
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參數(shù)描述
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PIC24HJ256GP210T-I/PF 功能描述:16位微控制器 - MCU 16 Bit MCU 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC24HJ256GP210T-I/PT 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 100LD 40MIPS 256KB FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時(shí)鐘頻率:24 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC24HJ256GP306AE/MR 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-Bit Microcontrollers
PIC24HJ256GP306AE/MR-ES 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:High-Performance, 16-Bit Microcontrollers
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