參數(shù)資料
型號： PIC18LF4539T-I/PT
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 179/322頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU FLASH 12KX16 EE AD 44TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,200
系列： PIC® 18F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 40MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 32
程序存儲器容量： 24KB（12K x 16）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量： 1408 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-TQFP
包裝： 帶卷 (TR)
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁當(dāng)前第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁
PIC18FXX39
DS30485A-page 24
Preliminary
2002 Microchip Technology Inc.
3.1
Power-on Reset (POR)
A Power-on Reset pulse is generated on-chip when
VDD rise is detected. To take advantage of the POR cir-
cuitry, just tie the MCLR pin directly (or through a resis-
tor) to VDD. This will eliminate external RC components
usually needed to create a Power-on Reset delay. A
minimum
rise
rate
for
VDD
is
specified
(parameter D004). For a slow rise time, see Figure 3-2.
When the device starts normal operation (i.e., exits the
RESET condition), device operating parameters (volt-
age, frequency, temperature, etc.) must be met to
ensure operation. If these conditions are not met, the
device must be held in RESET until the operating
conditions are met.
FIGURE 3-2:
EXTERNAL POWER-ON
RESET CIRCUIT (FOR
SLOW VDD POWER-UP)
3.2
Power-up Timer (PWRT)
The Power-up Timer provides a fixed nominal time-out
(parameter 33) only on power-up from the POR. The
Power-up Timer operates on an internal RC oscillator.
The chip is kept in RESET as long as the PWRT is
active. The PWRT’s time delay allows VDD to rise to an
acceptable level. A configuration bit is provided to
enable/disable the PWRT.
The power-up time delay will vary from chip-to-chip due
to VDD, temperature and process variation. See DC
parameter D033 for details.
3.3
Oscillator Start-up Timer (OST)
The Oscillator Start-up Timer (OST) provides a 1024
oscillator cycle (from OSC1 input) delay after the
PWRT delay is over (parameter 32). This ensures that
the crystal oscillator or resonator has started and
stabilized.
The OST time-out is invoked only for XT, LP and HS
modes and only on Power-on Reset or wake-up from
SLEEP.
3.4
PLL Lock Time-out
With the PLL enabled, the time-out sequence following
a Power-on Reset is different from other Oscillator
modes. A portion of the Power-up Timer is used to pro-
vide a fixed time-out that is sufficient for the PLL to lock
to the main oscillator frequency. This PLL lock time-out
(TPLL) is typically 2 ms and follows the Oscillator
Start-up Time-out (OST).
3.5
Brown-out Reset (BOR)
A configuration bit, BOREN, can disable (if clear/
programmed), or enable (if set) the Brown-out Reset
circuitry. If VDD falls below parameter D005 for greater
than parameter 35, the brown-out situation will reset
the chip. A RESET may not occur if VDD falls below
parameter D005 for less than parameter 35. The chip
will remain in Brown-out Reset until VDD rises above
BVDD. If the Power-up Timer is enabled, it will be
invoked after VDD rises above BVDD; it then will keep
the chip in RESET for an additional time delay
(parameter 33). If VDD drops below BVDD while the
Power-up Timer is running, the chip will go back into a
Brown-out Reset and the Power-up Timer will be initial-
ized. Once VDD rises above BVDD, the Power-up Timer
will execute the additional time delay.
3.6
Time-out Sequence
On power-up, the time-out sequence is as follows:
First, PWRT time-out is invoked after the POR time
delay has expired. Then, OST is activated. The total
time-out will vary based on oscillator configuration and
the status of the PWRT. For example, in RC mode with
the PWRT disabled, there will be no time-out at all.
Figure 3-7 depict time-out sequences on power-up.
Since the time-outs occur from the POR pulse, if MCLR
is kept low long enough, the time-outs will expire.
Bringing MCLR high will begin execution immediately
(Figure 3-5). This is useful for testing purposes or to
synchronize more than one PIC18FXXX device
operating in parallel.
Table 3-2 shows the RESET conditions for some
Special Function Registers, while Table 3-3 shows the
RESET conditions for all the registers.
Note 1: External Power-on Reset circuit is required
only if the VDD power-up slope is too slow.
The diode D helps discharge the capacitor
quickly when VDD powers down.
2: R < 40 k
is recommended to make sure that
the voltage drop across R does not violate
the device’s electrical specification.
3: R1 = 100
to 1 k will limit any current flow-
ing into MCLR from external capacitor C, in
the event of MCLR/VPP pin breakdown due to
Electrostatic Discharge (ESD) or Electrical
Overstress (EOS).
C
R1
R
D
VDD
MCLR
PIC18FXXXX
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16LF874AT-I/ML IC MCU FLASH 4KX14 A/D 44QFN
PIC16F77T-E/ML IC MCU FLASH 8KX14 A/D 44QFN
PIC16F874A-E/ML IC MCU FLASH 4KX14 A/D 44QFN
PIC16F74T-I/ML IC MCU FLASH 4KX14 A/D 44QFN
PIC16F77T-I/ML IC MCU FLASH 8KX14 A/D 44QFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC18LF4550-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 32kBF 2048RM FSUSB2 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC18LF4550-I/ML 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8BIT FLASH MCU 18LF4550 QFN-44 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC, 8BIT MCU, PIC18LF, 48MHZ, QFN-44
PIC18LF4550-I/P 功能描述:8位微控制器 -MCU 32kBF 2048RM FSUSB2 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC18LF4550-I/PT 功能描述:8位微控制器 -MCU 32kBF 2048RM FSUSB2 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC18LF4550-I/PT 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8 Bit Microcontroller Clock Speed:48MHz
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*