參數(shù)資料
          型號: PIC18LF2515-I/SP
          廠商: Microchip Technology
          文件頁數(shù): 128/234頁
          文件大?。?/td> 0K
          描述: IC MCU FLASH 24KX16 28-DIP
          產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Asynchronous Stimulus
          標(biāo)準(zhǔn)包裝: 15
          系列: PIC® 18F
          核心處理器: PIC
          芯體尺寸: 8-位
          速度: 40MHz
          連通性: I²C,SPI,UART/USART
          外圍設(shè)備: 欠壓檢測/復(fù)位,HLVD,POR,PWM,WDT
          輸入/輸出數(shù): 25
          程序存儲器容量: 48KB(24K x 16)
          程序存儲器類型: 閃存
          RAM 容量: 3.8K x 8
          電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2 V ~ 5.5 V
          數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 10x10b
          振蕩器型: 內(nèi)部
          工作溫度: -40°C ~ 85°C
          封裝/外殼: 28-DIP(0.300",7.62mm)
          包裝: 管件
          產(chǎn)品目錄頁面: 644 (CN2011-ZH PDF)
          第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁當(dāng)前第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁
          2003 Microchip Technology Inc.
          DS39582B-page 211
          PIC16F87XA
          40-Lead Plastic Dual In-line (P) – 600 mil (PDIP)
          15
          10
          5
          15
          10
          5
          β
          Mold Draft Angle Bottom
          15
          10
          5
          15
          10
          5
          α
          Mold Draft Angle Top
          17.27
          16.51
          15.75
          .680
          .650
          .620
          eB
          Overall Row Spacing
          §
          0.56
          0.46
          0.36
          .022
          .018
          .014
          B
          Lower Lead Width
          1.78
          1.27
          0.76
          .070
          .050
          .030
          B1
          Upper Lead Width
          0.38
          0.29
          0.20
          .015
          .012
          .008
          c
          Lead Thickness
          3.43
          3.30
          3.05
          .135
          .130
          .120
          L
          Tip to Seating Plane
          52.45
          52.26
          51.94
          2.065
          2.058
          2.045
          D
          Overall Length
          14.22
          13.84
          13.46
          .560
          .545
          .530
          E1
          Molded Package Width
          15.88
          15.24
          15.11
          .625
          .600
          .595
          E
          Shoulder to Shoulder Width
          0.38
          .015
          A1
          Base to Seating Plane
          4.06
          3.81
          3.56
          .160
          .150
          .140
          A2
          Molded Package Thickness
          4.83
          4.45
          4.06
          .190
          .175
          .160
          A
          Top to Seating Plane
          2.54
          .100
          p
          Pitch
          40
          n
          Number of Pins
          MAX
          NOM
          MIN
          MAX
          NOM
          MIN
          Dimension Limits
          MILLIMETERS
          INCHES*
          Units
          A2
          1
          2
          D
          n
          E1
          c
          β
          eB
          E
          α
          p
          L
          B
          B1
          A
          A1
          * Controlling Parameter
          Notes:
          Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
          .010” (0.254mm) per side.
          JEDEC Equivalent: MO-011
          Drawing No. C04-016
          § Significant Characteristic
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          參數(shù)描述
          PIC18LF2515T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 48KB 1536 RAM 25I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
          PIC18LF2520-I/ML 功能描述:8位微控制器 -MCU 32kBF 1536RM 25 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
          PIC18LF2520-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 25I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
          PIC18LF2520-I/SP 功能描述:8位微控制器 -MCU 32KB 1536 RAM 25I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
          PIC18LF2520-I/SP 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:8-BIT MICROCONTROLLER IC