參數(shù)資料
型號： PIC18F86J15-I/PT
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 36/44頁
文件大小： 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 48KX16 80TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
PIC18 J Series MCU Overview
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 119
系列： PIC® 18F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 40MHz
連通性： EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 66
程序存儲器容量： 96KB（48K x 16）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 3.8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 15x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 80-TQFP
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 644 (CN2011-ZH PDF)
配用： MA180020-ND - MODULE PLUG-IN HPC EXPL 18F87J11
AC162062-ND - HEADER INTRFC MPLAB ICD2 64/80P
AC164328-ND - MODULE SKT FOR 80TQFP
2007 Microchip Technology Inc.
DS21919E-page 41
MCP23008/MCP23S08
PRODUCT IDENTIFICATION SYSTEM
To order or obtain information, e.g., on pricing or delivery, refer to the factory or the listed sales office
.
Device
MCP23008:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
MCP23008T:
8-Bit I/O Expander w/ I2C Interface
(Tape and Reel)
MCP23S08:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
MCP23S08T:
8-Bit I/O Expander w/ SPI Interface
(Tape and Reel)
Temperature
Range
E=
-40
°C to +125°C (Extended) *
* While these devices are only offered in the “E”
temperature range, the device will operate at different
voltages and temperatures as identified in the
Package
ML
=
Plastic Quad Flat, No Lead Package
4x4x0.9 mm Body (QFN), 20-Lead
P
=
Plastic DIP (300 mil Body), 18-Lead
SO
=
Plastic SOIC (300 mil Body), 18-Lead
SS
=
SSOP, (209 mil Body, 5.30 mm), 20-Lead
PART NO.
X
/XX
Package
Temperature
Range
Device
Examples:
a)
MCP23008-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23008-E/SO: Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23008T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23008-E/SS:
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23008T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23008-E/ML: Extended Temp.,
20LD QFN package.
a)
MCP23S08-E/P:
Extended Temp.,
18LD PDIP package.
b)
MCP23S08-E/SO: Extended Temp.,
18LD SOIC package.
c)
MCP23S08T-E/SO: Tape and Reel,
Extended Temp.,
18LD SOIC package.
d)
MCP23S08-E/SS: Extended Temp.,
20LD SSOP package.
e)
MCP23S08T-E/SS: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD SSOP package.
f)
MCP23S08T-E/MF: Tape and Reel,
Extended Temp.,
20LD QFN package.
–
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