參數(shù)資料
型號： PIC18C252-E/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 190/279頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU OTP 16KX16 A/D 28SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： PIC® 18C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 40MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，LVD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 22
程序存儲器容量： 32KB（16K x 16）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 1.5K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4.2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 5x10b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 管件
配用： I3DB18C452-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3
其它名稱： PIC18C252E/SO
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285
8197C–AVR–05/11
ATtiny261A/461A/861A
24.2
20P3
2325 Orchard Parkway
San Jose, CA 95131
TITLE
DRAWING NO.
R
REV.
20P3, 20-lead (0.300"/7.62 mm Wide) Plastic Dual
Inline Package (PDIP)
D
20P3
2010-10-19
PIN
1
E1
A1
B
E
B1
C
L
SEATING PLANE
A
D
e
eB
eC
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A
–
5.334
A1
0.381
–
D
25.493
–
25.984
Note 2
E
7.620
–
8.255
E1
6.096
–
7.112
Note 2
B
0.356
–
0.559
B1
1.270
–
1.551
L
2.921
–
3.810
C
0.203
–
0.356
eB
–
10.922
eC
0.000
–
1.524
e
2.540 TYP
Notes:
1. This package conforms to JEDEC reference MS-001, Variation AD.
2. Dimensions D and E1 do not include mold Flash or Protrusion.
Mold Flash or Protrusion shall not exceed 0.25 mm (0.010").
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