IPD Power-down Current
參數(shù)資料
型號： PIC16F877AT-I/PTG
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 89/234頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU FLASH 8KX14 W/AD 44 TQFP
標準包裝： 1,200
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設備： 欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 33
程序存儲器容量： 14KB（8K x 14）
程序存儲器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量： 368 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4 V ~ 5.5 V
數(shù)據轉換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-TQFP
包裝： 帶卷 (TR)
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2003 Microchip Technology Inc.
DS39582B-page 177
PIC16F87XA
IPD
Power-down Current(3,5)
D020
16LF87XA
—
7.5
30
AVDD = 3.0V, WDT enabled,
-40
°C to +85°C
D020
16F87XA
—
10.5
42
60
A
VDD = 4.0V, WDT enabled,
-40
°C to +85°C
VDD = 4.0V, WDT enabled,
-40
°C to +125°C (extended)
D021
16LF87XA
—
0.9
5
AVDD = 3.0V, WDT disabled,
0
°C to +70°C
D021
16F87XA
—
1.5
16
20
A
VDD = 4.0V, WDT disabled,
-40
°C to +85°C
VDD = 4.0V, WDT disabled,
-40
°C to +125°C (extended)
D021A
16LF87XA
0.9
5
AVDD = 3.0V, WDT disabled,
-40
°C to +85°C
D021A
16F87XA
1.5
19
A
VDD = 4.0V, WDT disabled,
-40
°C to +85°C
D023
IBOR
Brown-out
Reset Current(6)
—
85
200
A
BOR enabled, VDD = 5.0V
17.1
DC Characteristics:
PIC16F873A/874A/876A/877A (Industrial, Extended)
PIC16LF873A/874A/876A/877A (Industrial) (Continued)
PIC16LF873A/874A/ 876A/877A
(Industrial)
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for industrial
PIC16F873A/874A/876A/877A
(Industrial, Extended)
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for industrial
-40°C
≤ TA ≤ +125°C for extended
Param
No.
Symbol
Characteristic/
Device
Min
Typ
Max
Units
Conditions
Legend: Rows with standard voltage device data only are shaded for improved readability.
Data in “Typ” column is at 5V, 25°C, unless otherwise stated. These parameters are for design guidance
only and are not tested.
Note 1:
This is the limit to which VDD can be lowered without losing RAM data.
2:
The supply current is mainly a function of the operating voltage and frequency. Other factors, such as I/O
pin loading, switching rate, oscillator type, internal code execution pattern and temperature, also have an
impact on the current consumption.
The test conditions for all IDD measurements in active operation mode are:
OSC1 = external square wave, from rail-to-rail; all I/O pins tri-stated, pulled to VDD;
MCLR = VDD; WDT enabled/disabled as specified.
3:
The power-down current in Sleep mode does not depend on the oscillator type. Power-down current is
measured with the part in Sleep mode, with all I/O pins in high-impedance state and tied to VDD and VSS.
4:
For RC osc configuration, current through REXT is not included. The current through the resistor can be
estimated by the formula Ir = VDD/2REXT (mA) with REXT in k
.
5:
Timer1 oscillator (when enabled) adds approximately 20
A to the specification. This value is from
characterization and is for design guidance only. This is not tested.
6:
The
current is the additional current consumed when this peripheral is enabled. This current should be
added to the base IDD or IPD measurement.
7:
When BOR is enabled, the device will operate correctly until the VBOR voltage trip point is reached.
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PDF描述
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