參數(shù)資料
型號(hào)： PIC16F877-20I/PQ
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 110/218頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU FLASH 8KX14 EE 44-MQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 96
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 33
程序存儲(chǔ)器容量： 14KB（8K x 14）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 256 x 8
RAM 容量： 368 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 44-QFP
包裝： 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁當(dāng)前第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁
PIC16F87X
DS30292C-page 196
2001 Microchip Technology Inc.
44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (L) – Square (PLCC)
CH2 x 45
°
CH1 x 45
°
10
5
0
10
5
0
β
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.53
0.51
0.33
.021
.020
.013
B
0.81
0.74
0.66
.032
.029
.026
B1
Upper Lead Width
0.33
0.27
0.20
.013
.011
.008
c
Lead Thickness
11
n1
Pins per Side
16.00
15.75
14.99
.630
.620
.590
D2
Footprint Length
16.00
15.75
14.99
.630
.620
.590
E2
Footprint Width
16.66
16.59
16.51
.656
.653
.650
D1
Molded Package Length
16.66
16.59
16.51
.656
.653
.650
E1
Molded Package Width
17.65
17.53
17.40
.695
.690
.685
D
Overall Length
17.65
17.53
17.40
.695
.690
.685
E
Overall Width
0.25
0.13
0.00
.010
.005
.000
CH2
Corner Chamfer (others)
1.27
1.14
1.02
.050
.045
.040
CH1
Corner Chamfer 1
0.86
0.74
0.61
.034
.029
.024
A3
Side 1 Chamfer Height
0.51
.020
A1
Standoff
§
A2
Molded Package Thickness
4.57
4.39
4.19
.180
.173
.165
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
44
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
β
A2
c
E2
2
D
D1
n
#leads=n1
E
E1
1
α
p
A3
A
35
°
B1
B
D2
A1
.145
.153
.160
3.68
3.87
4.06
.028
.035
0.71
0.89
Lower Lead Width
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MO-047
Drawing No. C04-048
§ Significant Characteristic
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16LC76-04/SP IC MCU OTP 8KX14 A/D PWM 28DIP
DG9461DV-T1-E3 IC SWITCH LV SPDT 6TSOP
VE-J42-IX-F1 CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
DG9232DY-T1-E3 IC SWITCH DUAL SPST 8SOIC
VE-J41-IX-F3 CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC16F87720IPT 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:
PIC16F87720P 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:
PIC16F877A DEV KIT W/PCW 功能描述:開發(fā)板和工具包 - PIC / DSPIC PIC16F877A EMBD C DEV KIT W/PCW RoHS:否 制造商:Microchip Technology 產(chǎn)品:Starter Kits 工具用于評(píng)估:chipKIT 核心:Uno32 接口類型: 工作電源電壓:
PIC16F877A DEV KIT W/PCWH 功能描述:開發(fā)板和工具包 - PIC / DSPIC PIC16F877A EMBD C DEV KIT W/PCWH RoHS:否 制造商:Microchip Technology 產(chǎn)品:Starter Kits 工具用于評(píng)估:chipKIT 核心:Uno32 接口類型: 工作電源電壓:
PIC16F877A DEVELOPMENT BOARD KIT 功能描述:DEVELOPMENT BOARD FOR PIC16F877A RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:PICDEM™ 類型:MCU 適用于相關(guān)產(chǎn)品:PIC10F206，PIC16F690，PIC16F819 所含物品:板，線纜，元件，CD，PICkit 編程器 產(chǎn)品目錄頁面:659 (CN2011-ZH PDF)
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