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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PIC16F877-04I/P |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 59/218頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 8KX14 EE 40DIP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 10 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 連通性： | I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 33 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 14KB（8K x 14） |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | 閃存 |
| EEPROM 大?。?/td> | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 368 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 4 V ~ 5.5 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 8x10b |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 40-DIP（0.600"，15.24mm） |
| 包裝： | 管件 |
| 配用： | 444-1001-ND - DEMO BOARD FOR PICMICRO MCU |
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2001 Microchip Technology Inc.
DS30292C-page 149
PIC16F87X
15.0
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Absolute Maximum Ratings
Ambient temperature under bias................................................................................................................ .-55 to +125°C
Storage temperature .............................................................................................................................. -65°C to +150°C
Voltage on any pin with respect to VSS (except VDD, MCLR. and RA4) ....................................... -0.3 V to (VDD + 0.3 V)
Voltage on VDD with respect to VSS ........................................................................................................... -0.3 to +7.5 V
Voltage on MCLR with respect to VSS (Note 2) ................................................................................................0 to +14 V
Voltage on RA4 with respect to Vss .................................................................................................................0 to +8.5 V
Total power dissipation (Note 1) .............................................................................................................................. 1.0 W
Maximum current out of VSS pin ........................................................................................................................... 300 mA
Maximum current into VDD pin .............................................................................................................................. 250 mA
Input clamp current, IIK (VI < 0 or VI > VDD)
..................................................................................................................... ± 20 mA
Output clamp current, IOK (VO < 0 or VO > VDD)
............................................................................................................. ± 20 mA
Maximum output current sunk by any I/O pin..........................................................................................................25 mA
Maximum output current sourced by any I/O pin .................................................................................................... 25 mA
Maximum current sunk by PORTA, PORTB, and PORTE (combined) (Note 3) ................................................... 200 mA
Maximum current sourced by PORTA, PORTB, and PORTE (combined) (Note 3).............................................. 200 mA
Maximum current sunk by PORTC and PORTD (combined) (Note 3) .................................................................200 mA
Maximum current sourced by PORTC and PORTD (combined) (Note 3) ............................................................ 200 mA
Note 1: Power dissipation is calculated as follows: Pdis = VDD x {IDD -
∑ IOH} + ∑ {(VDD - VOH) x IOH} + ∑(VOl x IOL)
2: Voltage spikes below VSS at the MCLR pin, inducing currents greater than 80 mA, may cause latch-up.
Thus, a series resistor of 50-100
should be used when applying a “l(fā)ow” level to the MCLR pin, rather than
pulling this pin directly to VSS.
3: PORTD and PORTE are not implemented on PIC16F873/876 devices.
NOTICE: Stresses above those listed under “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the
device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operation listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for
extended periods may affect device reliability.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C8051F019R | IC 8051 MCU 16K FLASH 48TQFP |
| C8051F018R | IC 8051 MCU 16K FLASH 64TQFP |
| C8051F206R | IC 8051 MCU 8K FLASH 48TQFP |
| 1996771-1 | CONN PIN CONTACT GOLD |
| C8051F023R | IC 8051 MCU 64K FLASH 64TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC16F877-10E/L | 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F877-10E/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F877-10E/PQ | 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F877-10E/PT | 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F877-20/L | 功能描述:8位微控制器 -MCU 14KB 368 RAM 33 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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