- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄11766 > PIC16F630-I/ML (Microchip Technology)IC PIC MCU FLASH 1KX14 16QFN PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | PIC16F630-I/ML |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 117/132頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 1KX14 16QFN |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 標準包裝： | 91 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外圍設備： | 欠壓檢測/復位，POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 12 |
| 程序存儲器容量： | 1.75KB（1K x 14） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| EEPROM 大?。?/td> | 128 x 8 |
| RAM 容量： | 64 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 16-VQFN 裸露焊盤 |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 638 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | AC164324-ND - MODULE SKT FOR MPLAB 8DFN/16QFN |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁當前第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁
2010 Microchip Technology Inc.
DS40039F-page 85
PIC16F630/676
12.0 ELECTRICAL SPECIFICATIONS
Absolute Maximum Ratings
Ambient temperature under bias........................................................................................................... -40 to +125°C
Storage temperature ........................................................................................................................ -65°C to +150°C
Voltage on VDD with respect to VSS ..................................................................................................... -0.3 to +6.5V
Voltage on MCLR with respect to Vss ..................................................................................................-0.3 to +13.5V
Voltage on all other pins with respect to VSS ........................................................................... -0.3V to (VDD + 0.3V)
Total power dissipation(1) ............................................................................................................................... 800 mW
Maximum current out of VSS pin ..................................................................................................................... 300 mA
Maximum current into VDD pin ........................................................................................................................ 250 mA
Input clamp current, IIK (VI < 0 or VI > VDD)
20 mA
Output clamp current, IOK (Vo < 0 or Vo >VDD)
20 mA
Maximum output current sunk by any I/O pin.................................................................................................... 25 mA
Maximum output current sourced by any I/O pin .............................................................................................. 25 mA
Maximum current sunk by PORTA and PORTC (combined) .......................................................................... 200 mA
Maximum current sourced PORTA and PORTC (combined) .......................................................................... 200 mA
Note 1: Power dissipation is calculated as follows: PDIS = VDD x {IDD -
IOH} + {(VDD-VOH) x IOH} + (VOl x IOL).
NOTICE: Stresses above those listed under ‘Absolute Maximum Ratings’ may cause permanent damage to the
device. This is a stress rating only and functional operation of the device at those or any other conditions above those
indicated in the operation listings of this specification is not implied. Exposure to maximum rating conditions for
extended periods may affect device reliability.
Note:
Voltage spikes below VSS at the MCLR pin, inducing currents greater than 80 mA, may cause latch-up.
Thus, a series resistor of 50-100 should be used when applying a “l(fā)ow” level to the MCLR pin, rather than
pulling this pin directly to VSS.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16LF1509-I/P | IC MCU 8BIT 14KB FLASH 20-PDIP |
| MS27467E21F39S | CONN PLUG 39POS STRAIGHT W/SCKT |
| PIC16LF722-E/SS | IC PIC MCU FLASH 3.5KB 28-SSOP |
| MS27505E21F39P | CONN RCPT 39POS BOX MNT W/PINS |
| PIC16F1513-I/SP | IC MCU 8BIT 7KB FLASH 28-SPDIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC16F630T-E/SL | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 64 RAM 12 I/O Ext Temp SOIC14 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F630T-E/ST | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 64 RAM 12 I/O Ext Temp TSSOP14 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F630T-I/ML | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 64 RAM 12I/O Ind Temp QFN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F630T-I/SL | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 64 RAM 12 I/O Ind Temp SOIC14 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| PIC16F630T-I/ST | 功能描述:8位微控制器 -MCU 1.75KB 64 RAM 12 I/O Ind Temp TSSOP14 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。