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參數(shù)資料
| 型號： | PIC16F57-I/SO |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 74/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU FLASH 2KX12 28SOIC |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 27 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外圍設(shè)備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 20 |
| 程序存儲器容量： | 3KB（2K x 12） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 72 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 638 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | AC164002-ND - MODULE SKT PROMATEII 18/28SOIC |
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PIC16F5X
DS41213D-page 74
2007 Microchip Technology Inc.
28-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (SP) – 300 mil Body [SPDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
28
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.200
Molded Package Thickness
A2
.120
.135
.150
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.290
.310
.335
Molded Package Width
E1
.240
.285
.295
Overall Length
D
1.345
1.365
1.400
Tip to Seating Plane
L
.110
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.015
Upper Lead Width
b1
.040
.050
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
12
D
E1
eB
c
E
L
A2
e
b
b1
A1
A
3
Microchip Technology Drawing C04-070B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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| PIC16F57T-E/SS | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3KB 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F57T-I/ML | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:28 PIN, 3KB STD FLASH, 72 RAM, 20 I/O - Tape and Reel |
| PIC16F57T-I/SO | 功能描述:8位微控制器 -MCU 3KB 72 RAM 20 I/O RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC16F57T-I/SO-CUT TAPE | 制造商:Microchip 功能描述:PIC16 Series 72 B RAM 3 kB Flash 8-Bit CMOS Microcontroller - SOIC-28 |
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