參數(shù)資料
型號(hào)： PIC16F54T-E/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁(yè)數(shù)： 80/88頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MCU FLASH 512X12 18SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,100
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 12
程序存儲(chǔ)器容量： 768B（512 x 12）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存
RAM 容量： 25 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
2007 Microchip Technology Inc.
DS41213D-page 79
PIC16F5X
44-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 mm Footprint [TQFP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Chamfers at corners are optional; size may vary.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Leads
N
44
Lead Pitch
e
0.80 BSC
Overall Height
A
–
1.20
Molded Package Thickness
A2
0.95
1.00
1.05
Standoff
A1
0.05
–
0.15
Foot Length
L
0.45
0.60
0.75
Footprint
L1
1.00 REF
Foot Angle
φ
0°
3.5°
7°
Overall Width
E
12.00 BSC
Overall Length
D
12.00 BSC
Molded Package Width
E1
10.00 BSC
Molded Package Length
D1
10.00 BSC
Lead Thickness
c
0.09
–
0.20
Lead Width
b
0.30
0.37
0.45
Mold Draft Angle Top
α
11°
12°
13°
Mold Draft Angle Bottom
β
11°
12°
13°
A
E
E1
D
D1
e
b
NOTE 1
NOTE 2
N
12 3
c
A1
L
A2
L1
α
φ
β
Microchip Technology Drawing C04-076B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
D38999/20WG11SA CONN RCPT 11POS WALL MNT W/SCKT
VI-J4Y-IW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W
PIC10F222T-I/MC IC PIC MCU FLASH 512X12 8DFN
MS27467T25B4S CONN PLUG 56POS STRAIGHT W/SCKT
VI-J4Y-IW-F1 CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 66W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC16F54T-I/ML 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:28 PIN, .77KB STD FLASH, 25 RA - Tape and Reel
PIC16F54T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ind Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F54T-I/SO034 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:
PIC16F54T-I/SS 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ind Temp SSOP20 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F54T-I/SSG 制造商:Microchip Technology 功能描述:MCU 8-Bit PIC16 PIC RISC 768Byte Flash 2.5V/3.3V/5V 20-Pin SSOP T/R
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