參數(shù)資料
型號： PIC16F54-I/P
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 79/88頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU FLASH 512X12 18DIP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 25
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 12
程序存儲器容量： 768B（512 x 12）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 25 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 18-DIP（0.300"，7.62mm）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 638 (CN2011-ZH PDF)
配用： DVA16XP180-ND - ADAPTER DEVICE FOR MPLAB-ICE
AC164001-ND - MODULE SKT PROMATEII 18/28DIP
PIC16F5X
DS41213D-page 78
2007 Microchip Technology Inc.
40-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 600 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
40
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.250
Molded Package Thickness
A2
.125
–
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.590
–
.625
Molded Package Width
E1
.485
–
.580
Overall Length
D
1.980
–
2.095
Tip to Seating Plane
L
.115
–
.200
Lead Thickness
c
.008
–
.015
Upper Lead Width
b1
.030
–
.070
Lower Lead Width
b
.014
–
.023
Overall Row Spacing §
eB
–
.700
N
NOTE 1
E1
D
12 3
A
A1
b1
b
e
c
eB
E
L
A2
Microchip Technology Drawing C04-016B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC10LF322-I/MC IC MCU 8BIT 896B FLASH 8DFN
PIC10F322-I/MC IC MCU 8BIT 896B FLASH 8DFN
PIC12F509-I/SN IC MCU FLASH 1KX12 8SOIC
PIC12F508-I/MS IC PIC MCU FLASH 512X12 8MSOP
046214027000800+ CONN FPC VERTICAL 0.5 MM 27POS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
PIC16F54T-E/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ext Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F54T-E/SS 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ext Temp SSOP20 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F54T-I/ML 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:28 PIN, .77KB STD FLASH, 25 RA - Tape and Reel
PIC16F54T-I/SO 功能描述:8位微控制器 -MCU .77KB 25 RAM 12 I/O Ind Temp SOIC18 RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
PIC16F54T-I/SO034 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*