參數資料
型號： PIC16C554T-04I/SO
廠商： Microchip Technology
文件頁數： 104/108頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU OTP 512X14 18SOIC
產品培訓模塊： Asynchronous Stimulus
標準包裝： 1,100
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
外圍設備： POR，WDT
輸入/輸出數： 13
程序存儲器容量： 896B（512 x 14）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 80 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 18-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
2002 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS40143D-page 93
PIC16C55X
18-Lead Ceramic Dual In-line with Window (JW) – 300 mil (CERDIP)
3.30
3.56
3.81
5.33
5.08
4.83
.210
.200
.190
W2
Window Length
.150
.140
.130
W1
Window Width
10.80
9.78
8.76
.425
.385
.345
eB
Overall Row Spacing
§
0.53
0.47
0.41
.021
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.52
1.40
1.27
.060
.055
.050
B1
Upper Lead Width
0.30
0.25
0.20
.012
.010
.008
c
Lead Thickness
3.81
3.49
3.18
.150
.138
.125
L
Tip to Seating Plane
23.37
22.86
22.35
.920
.900
.880
D
Overall Length
7.49
7.37
7.24
.295
.290
.285
E1
Ceramic Pkg. Width
8.26
7.94
7.62
.325
.313
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.76
0.57
0.38
.030
.023
.015
A1
Standoff
4.19
4.06
3.94
.165
.160
.155
A2
Ceramic Package Height
4.95
4.64
4.32
.195
.183
.170
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
18
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
1
2
D
n
W2
E1
W1
c
eB
E
p
L
A2
B
B1
A
A1
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
JEDEC Equivalent: MO-036
Drawing No. C04-010
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