參數資料
型號： PIC16C554-04/SS
廠商： Microchip Technology
文件頁數： 107/108頁
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描述： IC MCU OTP 512X14 20SSOP
產品培訓模塊： Asynchronous Stimulus
標準包裝： 67
系列： PIC® 16C
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 4MHz
外圍設備： POR，WDT
輸入/輸出數： 13
程序存儲器容量： 896B（512 x 14）
程序存儲器類型： OTP
RAM 容量： 80 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
包裝： 管件
配用： 309-1016-ND - ADAPTER 20-SSOP TO 18-DIP
PIC16C55X
DS40143D-page 96
Preliminary
2002 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 209 mil, 5.30 mm (SSOP)
* Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-150
Drawing No. C04-073
10
5
0
10
5
0
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
Mold Draft Angle Top
0.38
0.32
0.25
.015
.013
.010
B
Lead Width
203.20
101.60
0.00
8
4
0
φ
Foot Angle
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
c
Lead Thickness
0.94
0.75
0.56
.037
.030
.022
L
Foot Length
10.34
10.20
10.06
.407
.402
.396
D
Overall Length
5.38
5.25
5.11
.212
.207
.201
E1
Molded Package Width
8.10
7.85
7.59
.319
.309
.299
E
Overall Width
0.25
0.15
0.05
.010
.006
.002
A1
Standoff
§
1.83
1.73
1.63
.072
.068
.064
A2
Molded Package Thickness
1.98
1.85
1.73
.078
.073
.068
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
2
1
D
p
n
B
E1
E
L
β
c
φ
α
A2
A1
A
β
§ Significant Characteristic
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