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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PIC12LF1822T-I/SN |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 102/109頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MCU 8BIT 8K FLASH 8SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 3,300 |
| 系列： | PIC® XLP™ 12F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 32MHz |
| 連通性： | I²C，LIN，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 6 |
| 程序存儲(chǔ)器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存儲(chǔ)器類型： | 閃存 |
| EEPROM 大?。?/td> | 256 x 8 |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 4x10b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Philips Semiconductors
SC16C554/554D
Quad UART with 16-byte FIFO and infrared (IrDA) encoder/decoder
Product data
Rev. 05 — 10 May 2004
52 of 55
9397 750 13132
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2004. All rights reserved.
[3]
These transparent plastic packages are extremely sensitive to reow soldering conditions and must
on no account be processed through more than one soldering cycle or subjected to infrared reow
soldering with peak temperature exceeding 217
°C ± 10 °C measured in the atmosphere of the reow
oven. The package body peak temperature must be kept as low as possible.
[4]
These packages are not suitable for wave soldering. On versions with the heatsink on the bottom
side, the solder cannot penetrate between the printed-circuit board and the heatsink. On versions with
the heatsink on the top side, the solder might be deposited on the heatsink surface.
[5]
If wave soldering is considered, then the package must be placed at a 45
° angle to the solder wave
direction. The package footprint must incorporate solder thieves downstream and at the side corners.
[6]
Wave soldering is suitable for LQFP, QFP and TQFP packages with a pitch (e) larger than 0.8 mm; it
is denitely not suitable for packages with a pitch (e) equal to or smaller than 0.65 mm.
[7]
Wave soldering is suitable for SSOP, TSSOP, VSO and VSOP packages with a pitch (e) equal to or
larger than 0.65 mm; it is denitely not suitable for packages with a pitch (e) equal to or smaller than
0.5 mm.
[8]
Image sensor packages in principle should not be soldered. They are mounted in sockets or delivered
pre-mounted on ex foil. However, the image sensor package can be mounted by the client on a ex
foil by using a hot bar soldering process. The appropriate soldering prole can be provided on
request.
[9]
Hot bar soldering or manual soldering is suitable for PMFP packages.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC12F1822T-I/SN | MCU 8BIT 2K FLASH 8SOIC |
| PIC16F506-E/MG | MCU PIC 1.5K FLASH 3X3 16QFN |
| PIC16HV610-E/ML | IC PIC MCU FLASH 1KX14 16QFN |
| PIC16HV616T-I/SL | IC PIC MCU FLASH 2KX14 14SOIC |
| PIC16F610-E/P | IC PIC MCU FLASH 1KX14 14DIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PIC12LF1840-E/MF | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash EEPROM 256b nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC12LF1840-E/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash EEPROM 256b nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC12LF1840-E/SN | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash EEPROM 256b nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC12LF1840-I/MF | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash EEPROM 256b nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| PIC12LF1840-I/P | 功能描述:8位微控制器 -MCU 7KB Flash EEPROM 256b nanoWatt RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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