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參數資料
| 型號： | PIC12C509T-04I/SM |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數： | 6/113頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU OTP 1KX12 8-SOIJ |
| 產品培訓模塊： | Asynchronous Stimulus |
| 標準包裝： | 2,100 |
| 系列： | PIC® 12C |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 4MHz |
| 外圍設備： | POR，WDT |
| 輸入/輸出數： | 5 |
| 程序存儲器容量： | 1.5KB（1K x 12） |
| 程序存儲器類型： | OTP |
| RAM 容量： | 41 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 振蕩器型： | 內部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.209"，5.30mm 寬） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | XLT08SO-1-ND - SOCKET TRANSITION 8SOIC 150/208 AC164312-ND - MODULE SKT FOR PM3 16SOIC 309-1048-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP 309-1047-ND - ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP |
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1999 Microchip Technology Inc.
DS40139E-page 103
PIC12C5XX
Package Type:
K04-084 8-Lead Ceramic Side Brazed Dual In-line with Window (JW) – 300 mil
n
1
2
0.260
0.440
0.161
0.310
0.280
0.510
0.130
0.025
0.103
0.145
0.008
0.050
0.016
0.098
MIN
Window Diameter
Overall Row Spacing
Package Length
Tip to Seating Plane
Base to Seating Plane
Top of Body to Seating Plane
Top to Seating Plane
Upper Lead Width
Lower Lead Width
PCB Row Spacing
Dimension Limits
Lid Length
Lid Width
Package Width
Lead Thickness
Number of Pins
Pitch
Units
T
U
D
W
eB
E
A2
A1
L
B
A
c
B1
p
n
0.450
0.270
0.520
0.166
0.338
0.290
0.140
0.035
0.123
0.460
0.280
0.171
0.365
0.300
0.530
0.150
0.045
0.143
8
NOM
0.018
0.165
0.010
0.055
0.100
0.300
MAX
0.185
0.012
0.060
0.020
0.102
6.86
11.43
4.22
8.57
7.37
13.21
3.56
0.89
3.12
11.18
6.60
12.95
4.09
7.87
7.11
3.30
0.64
2.62
11.68
7.11
13.46
4.34
9.27
7.62
3.81
1.14
3.63
4.19
0.25
1.40
0.46
2.54
7.62
NOM
MILLIMETERS
MIN
0.41
3.68
0.20
1.27
2.49
MAX
8
0.51
4.70
0.30
1.52
2.59
D
T
E
U
W
c
eB
L
A1
B
B1
A
A2
p
INCHES*
* Controlling Parameter.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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