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參數(shù)資料
| 型號： | PGA-223ES3-SL-TG30 |
| 廠商： | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | PGA223, IC SOCKET |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 91K |
| 代理商： | PGA-223ES3-SL-TG30 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PGA-155AH3-SL-TG | PGA155, IC SOCKET |
| PGA-100AM3-E275-TG | PGA100, IC SOCKET |
| PGA-208AM3-E350-TG30 | PGA208, IC SOCKET |
| PGA-257AS3-WB-TG | PGA257, IC SOCKET |
| PGA-144BH3-SL-TG30 | PGA144, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PGA223H003B1-1819R | 制造商:FCI 功能描述:BRGPGA223H003B1-1819 |
| PGA223H008B5-1819R | 制造商:FCI 功能描述:BRGPGA223H008B5-1819 |
| PGA223H008B5-1838R | 制造商:FCI 功能描述: |
| PGA223H009B5-1819R | 功能描述:IC 與器件插座 223H PGA 18X18 1819 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| PGA223H009B5-1819RLF | 功能描述:IC 與器件插座 223H PGA 18X18 1819 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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