- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄218040 > PGA-223AM3-USL-TG30 (ROBINSON NUGENT INC) PGA223, IC SOCKET PDF資料下載
參數資料
| 型號： | PGA-223AM3-USL-TG30 |
| 廠商： | ROBINSON NUGENT INC |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | PGA223, IC SOCKET |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 85K |
| 代理商： | PGA-223AM3-USL-TG30 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PGA-156DH3-E1-TG | PGA156, IC SOCKET |
| PGA-156DH3-SP138-TG | PGA156, IC SOCKET |
| PGA-156DH3-US-TG | PGA156, IC SOCKET |
| PGA-225BM3-SP138-TG30 | PGA225, IC SOCKET |
| PGA-225CS3-SP138-TG30 | PGA225, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| PGA223H003B1-1819R | 制造商:FCI 功能描述:BRGPGA223H003B1-1819 |
| PGA223H008B5-1819R | 制造商:FCI 功能描述:BRGPGA223H008B5-1819 |
| PGA223H008B5-1838R | 制造商:FCI 功能描述: |
| PGA223H009B5-1819R | 功能描述:IC 與器件插座 223H PGA 18X18 1819 RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| PGA223H009B5-1819RLF | 功能描述:IC 與器件插座 223H PGA 18X18 1819 RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。