參數資料
型號： PCA8575DK
廠商： NXP SEMICONDUCTORS
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： Remote 16-bit I/O expander for I2C-bus with interrupt
中文描述： 18 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO24
封裝： 3.90 MM, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, MO-137, SOT556-1, SSOP-24
文件頁數： 5/30頁
文件大小： 168K
代理商： PCA8575DK
PCA8575_1
NXP B.V. 2006. All rights reserved.
Objective data sheet
Rev. 01 — 30 November 2006
5 of 30
NXP Semiconductors
PCA8575
Remote 16-bit I/O expander for I
2
C-bus with interrupt
6.2 Pin description
[1]
HVQFN and DHVQFN package die supply ground is connected to both the V
SS
pin and the exposed center
pad. The V
SS
pin must be connected to supply ground for proper device operation. For enhanced thermal,
electrical, and board-level performance, the exposed pad needs to be soldered to the board using a
corresponding thermal pad on the board, and for proper heat conduction through the board thermal vias
need to be incorporated in the PCB in the thermal pad region.
Table 2.
Symbol
Pin description
Pin
SO24, SSOP24,
TSSOP24, DHVQFN24
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
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[1]
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19
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21
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23
24
Description
HVQFN24
INT
AD1
AD2
P00
P01
P02
P03
P04
P05
P06
P07
V
SS
P10
P11
P12
P13
P14
P15
P16
P17
AD0
SCL
SDA
V
DD
22
23
24
1
2
3
4
5
6
7
8
9
[1]
10
11
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15
16
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18
19
20
21
interrupt output (active LOW)
address input 1
address input 2
quasi-bidirectional I/O 00
quasi-bidirectional I/O 01
quasi-bidirectional I/O 02
quasi-bidirectional I/O 03
quasi-bidirectional I/O 04
quasi-bidirectional I/O 05
quasi-bidirectional I/O 06
quasi-bidirectional I/O 07
supply ground
quasi-bidirectional I/O 10
quasi-bidirectional I/O 11
quasi-bidirectional I/O 12
quasi-bidirectional I/O 13
quasi-bidirectional I/O 14
quasi-bidirectional I/O 15
quasi-bidirectional I/O 16
quasi-bidirectional I/O 17
address input 0
serial clock line input
serial data line input/output
supply voltage
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