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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PC755BMZFU350LD |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 360PIN |塑料 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 7/48頁(yè) |
| 文件大小： | 276K |
| 代理商： | PC755BMZFU350LD |
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PC755B/745B
7/48
2. PIN ASSIGNEMENTS
Figure 2 (in part A) shows the pinout of the PC745B, 255PBGA package as viewed from the top surface. Part B shows the side profile
of the PBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Part A
Pinout of the PC745B, 255 PBGA Package as Viewed from the Top Surface
1 2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
Not to Scale
View
Die
Substrate Assembly
Encapsulant
Part B
Figure 2 : Pinout of the PC745B, 255 PBGA Package as Viewed from the Top Surface
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PC755BMZFU400LD | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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