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參數(shù)資料
| 型號： | P2353U |
| 英文描述： | solid state crowbar devices |
| 中文描述： | 固態(tài)撬棍設(shè)備 |
| 文件頁數(shù)： | 181/212頁 |
| 文件大?。?/td> | 1877K |
| 代理商： | P2353U |
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PCB Layout
2002 Teccor Electronics
SIDACtor
Data Book and Design Guide
5 - 19
http://www.teccor.com
+1 972-580-7777
T
has been done, Figure 5.5 shows the conversion of the cross-sectional area to the required
conductor width, dependent on the copper foil thickness of the trace.
Figure 5.5
Conductor Width versus Area
Trace Separation
Tip and Ring traces are subjected to various transient and overvoltage conditions. To
prevent arcing between traces, minimum trace separation should be maintained. UL 60950
will provide additional information regarding creepage and clearance requirements, which
are dependent on the Comparative Tracking Index (CTI) rating of the PCB, working voltage,
and the expected operating environment. See "UL 60950 3rd Edition (formerly UL 1950, 3rd
edition)" on page 4-16 of this data book.
A good rule of thumb for outside layers is to maintain a minimum of 18 mils for 1kV isolation.
Route the Tip and Ring traces towards the edge of the PCB away from areas containing
static sensitive devices.
Grounding
Although often overlooked, grounding is a very important design consideration when laying
out a protection interface circuit. To optimize its effectiveness, several things should be
considered in sequence:
1. Provide a large copper plane with a grid pattern for the Ground reference point.
2. Decide if a single-point or a multi-point grounding scheme is to be used. A single-point
(also called centralized) grounding scheme is used for circuit dimensions smaller than
one-tenth of a wavelength ( = 300,000/frequency) and a multi-point (distributed)
grounding scheme is used for circuit trace lengths greater than one-fourth of a
wavelength.
.350
.300
.250
.030
.050
.070
.100
.150
.200
.010
.020
.005
.001
0
1
10
20
100 150
300
400
500
600
700
Conductor Cross-Section Area (sq mils)
5
30 50 70
200
250
C
0
(1 oz/ft2 0.0014"
(12ozf2 00007"
(2 oz/ft2) 0.0028"
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| P2353Z | solid state crowbar devices |
| P2356U | solid state crowbar devices |
| P2400AA61 | solid state crowbar devices |
| P2500AA61 | solid state crowbar devices |
| P2103A | CONNECTOR |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| P2353U_L | 制造商:LITTELFUSE 制造商全稱:Littelfuse 功能描述:Balanced Three-chip SIDACtor |
| P2353UALRP | 功能描述:硅對稱二端開關(guān)元件 3Chp 200V 50A RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）: 保持電流（Ih 最大值）:50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
| P2353UALTP | 功能描述:硅對稱二端開關(guān)元件 3Chp 200V 50A RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）: 保持電流（Ih 最大值）:50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
| P2353UALXX | 制造商:LITTELFUSE 制造商全稱:Littelfuse 功能描述:The series provides a single port surface mount solution that enables voice |
| P2353UARP | 功能描述:硅對稱二端開關(guān)元件 3Chp 200V 50A RoHS:否 制造商:Bourns 轉(zhuǎn)折電流 VBO:40 V 最大轉(zhuǎn)折電流 IBO:800 mA 不重復(fù)通態(tài)電流: 額定重復(fù)關(guān)閉狀態(tài)電壓 VDRM:25 V 關(guān)閉狀態(tài)漏泄電流（在 VDRM IDRM 下）: 保持電流（Ih 最大值）:50 mA 開啟狀態(tài)電壓:5 V 關(guān)閉狀態(tài)電容 CO:120 pF 最大工作溫度:+ 150 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AA |
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