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參數(shù)資料
| 型號： | P1AFS600-2FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 96/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 119 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-169
Summary of I/O Timing Characteristics – Default I/O Software Settings
Table 2-90 Summary of AC Measuring Points
Applicable to All I/O Bank Types
Standard
Input Reference Voltage
(VREF_TYP)
Board Termination Voltage
(VTT_REF)
Measuring Trip Point
(Vtrip)
3.3 V LVTTL / 3.3 V LVCMOS
–
1.4 V
2.5 V LVCMOS
–
1.2 V
1.8 V LVCMOS
–
0.90 V
1.5 V LVCMOS
–
0.75 V
3.3 V PCI
–
0.285 * VCCI (RR)
0.615 * VCCI (FF))
3.3 V PCI-X
–
0.285 * VCCI (RR)
0.615 * VCCI (FF)
3.3 V GTL
0.8 V
1.2 V
VREF
2.5 V GTL
0.8 V
1.2 V
VREF
3.3 V GTL+
1.0 V
1.5 V
VREF
2.5 V GTL+
1.0 V
1.5 V
VREF
HSTL (I)
0.75 V
VREF
HSTL (II)
0.75 V
VREF
SSTL2 (I)
1.25 V
VREF
SSTL2 (II)
1.25 V
VREF
SSTL3 (I)
1.5 V
1.485 V
VREF
SSTL3 (II)
1.5 V
1.485 V
VREF
LVDS
–
Cross point
LVPECL
–
Cross point
Table 2-91 I/O AC Parameter Definitions
Parameter
Definition
tDP
Data to Pad delay through the Output Buffer
tPY
Pad to Data delay through the Input Buffer with Schmitt trigger disabled
tDOUT
Data to Output Buffer delay through the I/O interface
tEOUT
Enable to Output Buffer Tristate Control delay through the I/O interface
tDIN
Input Buffer to Data delay through the I/O interface
tPYS
Pad to Data delay through the Input Buffer with Schmitt trigger enabled
tHZ
Enable to Pad delay through the Output Buffer—High to Z
tZH
Enable to Pad delay through the Output Buffer—Z to High
tLZ
Enable to Pad delay through the Output Buffer—Low to Z
tZL
Enable to Pad delay through the Output Buffer—Z to Low
tZHS
Enable to Pad delay through the Output Buffer with delayed enable—Z to High
tZLS
Enable to Pad delay through the Output Buffer with delayed enable—Z to Low
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| P1AFS600-2FGG484 | 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| P1AFS600-2FGG484I | 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| P1AFS600-FG256 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:P1AFS600-FG256 - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:P1AFS600-FG256 - Trays |
| P1AFS600-FG256I | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:P1AFS600-FG256I - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:P1AFS600-FG256I - Trays |
| P1AFS600-FG256IX297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:P1AFS600-FG256IX297 - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:P1AFS600-FG256IX297 - Trays |
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