2-210 Revision 4 SSTL3 Class I Stub-Speed Terminated Logic for 3.3 V memory bus standard (JESD8-8). Fusion devices supp" />
型號: | P1AFS600-2FG256I |
廠商: | Microsemi SoC |
文件頁數(shù): | 142/334頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 90 |
系列: | Fusion® |
RAM 位總計: | 110592 |
輸入/輸出數(shù): | 119 |
門數(shù): | 600000 |
電源電壓: | 1.425 V ~ 1.575 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C |
封裝/外殼: | 256-LBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-FPBGA(17x17) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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P1AFS600-2FGG256I | 功能描述:IC FPGA PIGEON POINT 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23) |
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