參數(shù)資料
型號(hào)： OR2T08A-6BA256I
廠商： Electronic Theatre Controls, Inc.
元件分類(lèi)： FPGA
英文描述： Field-Programmable Gate Arrays
中文描述： 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列
文件頁(yè)數(shù)： 17/192頁(yè)
文件大?。?/td> 3148K
代理商： OR2T08A-6BA256I
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Data Sheet
June 1999
ORCA Series 2 FPGAs
Lucent Technologies Inc.
113
A12
PT7B
PT8B
PT9B
PT10D
PT13D
I/O
B11
PT7A
PT8A
PT9A
PT10A
PT13A
I/O-D0/DIN
C12
PT6D
PT7D
PT8D
PT9D
PT12D
I/O
A11
PT6C
PT7C
PT8C
PT9A
PT12A
I/O
D12
PT6B
PT7B
PT8B
PT8D
PT11D
I/O
B10
PT6A
PT7A
PT8A
PT8A/
PT11A
I/O-DOUT
C11
PT5D
PT6D
PT7D
PT10D
I/O
A10
PT5C
PT6C
PT7C
PT10A
I/O
D10
PT5B
PT6B
PT7B
PT9D
I/O
B9
PT5A
PT6A
PT7A
PT9A
I/O
C10
PT4D
PT5D
PT6D
PT8D
I/O
A9
PT4C
PT5C
PT6C
PT8A
I/O
B8
PT4B
PT5B
PT6B
PT7D
I/O
A8
PT4A
PT5A
PT6A
PT7A
I/O-TDI
C9
—
PT4D
PT5D
PT6D
I/O
B7
PT3D
PT4C
PT5C
PT6C
I/O
D8
—
PT4B
PT5B
PT6B
I/O
A7
PT3C
PT4A
PT5A
VDD5
I/O-VDD5
C8
—
PT3D
PT4D
PT5D
I/O
B6
PT3B
PT3C
PT4C
PT5C
I/O
D7
—
PT3B
PT4B
PT5B
I/O
A6
PT3A
PT4A
PT5A
I/O-TMS
C7
PT2D
PT3D
PT4D
I/O
B5
PT2C
PT3A
PT4A
I/O
A5
PT2B
PT2D
PT3D
I/O
C6
—
PT2C
PT3C
I/O
B4
—
PT2B
PT3B
I/O
D5
PT2A
PT3A
I/O
A4
PT1D
PT2D
I/O
C5
PT1C
PT2A
I/O
B3
PT1B
PT1D
I/O
C4
PT1A
I/O-TCK
A3
RD_DATA/TDO
RD_DATA/
TDO
A1
VSS
A2
VSS
A26
VSS
AC13
VSS
AC18
VSS
AC23
VSS
Pin Information (continued)
Table 27. OR2C/2T10A, OR2C/2T12A, OR2C/2T15A/B, OR2C/2T26A, and OR2T40A/B 352-Pin PBGA
Pinout (continued)
Pin
2C/2T10A Pad
2C/2T12A Pad
2C/2T15A/B Pad
2C/2T26A Pad OR2T40A/B Pad
Function
Notes:
The pins labeled I/O-VDD5 are user I/Os for the OR2CxxA and OR2TxxB series, but they are connected to VDD5 for the OR2TxxA series.
The pins labeled VSS-ETC are the 6 x 6 array of thermal balls located at the center of the package. The balls can be attached to the ground plane
of the board for enhanced thermal capability (see Table 29), or they can be left unconnected.
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PDF描述
OR2T08A-6BA84 Ceramic Chip Capacitors / MIL-PRF-55681; Capacitance [nom]: 30pF; Working Voltage (Vdc)[max]: 100V; Capacitance Tolerance: +/-5%; Dielectric: Multilayer Ceramic; Temperature Coefficient: C0G (NP0); Lead Style: Surface Mount Chip; Lead Dimensions: 1206; Termination: Solder Coated SnPb; Body Dimensions: 0.125" x 0.062" x 0.051"; Container: Bag; Features: MIL-PRF-55681: M Failure Rate
OR2T08A-6BA84I Field-Programmable Gate Arrays
OR2T08A-6BC160 Field-Programmable Gate Arrays
OR2T08A-6BC160I Field-Programmable Gate Arrays
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