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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | OR2C06A-7BC208 |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | Field-Programmable Gate Arrays |
| 中文描述： | 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 187/192頁(yè) |
| 文件大小： | 3148K |
| 代理商： | OR2C06A-7BC208 |
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Data Sheet
ORCA Series 2 FPGAs
June 1999
94
Lucent Technologies Inc.
W10
PB6A
PB7A
PB8A
PB9A
PB10A
I/O
V10
PB6B
PB7B
PB8B
PB9B
PB10B
I/O
Y10
PB6C
PB7C
PB8C
PB9C
PB10C
I/O
Y11
PB6D
PB7D
PB8D
PB9D
PB10D
I/O
W11
PB7A
PB8A
PB9A
PB10A
PB11A
I/O
V11
PB7B
PB8B
PB9B
PB10B
PB11B
I/O
U11
PB7C
PB8C
PB9C
PB10C
PB11C
I/O
Y12
PB7D
PB8D
PB9D
PB10D
PB11D
I/O
W12
PB8A
PB9A
PB10A
PB11A
PB12A
I/O-VDD5
V12
PB8B
PB9B
PB10B
PB11B
PB12B
I/O
U12
PB8C
PB9C
PB10C
PB11C
PB12C
I/O
Y13
PB8D
PB9D
PB10D
PB11D
PB12D
I/O
W13
PB9A
PB10A
PB11A
PB12A
PB13A
I/O-HDC
V13
PB9B
PB10B
PB11B
PB12B
PB13B
I/O
Y14
PB9C
PB10C
PB11C
PB12C
PB13C
I/O
W14
PB9D
PB10D
PB11D
PB12D
PB13D
I/O
Y15
PB10A
PB11A
PB12A
PB13A
PB14A
I/O-LDC
V14
PB10B
PB11B
PB12C
PB13B
PB14B
I/O
W15
PB10C
PB11C
PB12D
PB13C
PB14C
I/O
Y16
PB10D
PB11D
PB13A
PB13D
PB14D
I/O
U14
—
PB12A
PB13B
PB14A
PB15A
I/O
V15
—
PB12B
PB13C
PB14D
PB15D
I/O
W16
PB11A
PB12C
PB13D
PB15A
PB16A
I/O-INIT
Y17
—
PB14A
PB15D
PB16D
I/O
V16
—
PB12D
PB14B
PB16A
PB17A
I/O-VDD5
W17
PB11B
PB13A
PB15A
PB16D
PB17D
I/O
Y18
PB11C
PB13B
PB15B
PB17A
PB18A
I/O
U16
PB11D
PB13C
PB15C
PB17C
PB18D
I/O
V17
PB12A
PB13D
PB15D
PB17D
PB19A
I/O
W18
PB12B
PB14A
PB16A
PB18A
PB19D
I/O
Y19
PB12C
PB14B
PB16B
PB18B
PB20A
I/O
V18
PB12D
PB14C
PB16C
PB18C
PB20B
I/O
W19
—
PB14D
PB16D
PB18D
PB20D
I/O
Y20
DONE
W20
RESET
V19
PRGM
U19
PR12A
PR14A
PR16A
PR18A
PR20A
I/O-M0
U18
—
PR14C
PR16C
PR18C
PR20D
I/O
T17
—
PR14D
PR16D
PR18D
PR19A
I/O
V20
—
PR13A
PR15A
PR17A
PR19D
I/O
Pin Information (continued)
Table 25. OR2C/2T06A, OR2C/2T08A, OR2C/2T10A, OR2C/2T12A, and OR2C/2T15A/B
256-Pin PBGA Pinout (continued)
Pin
2C/2T06A Pad
2C/2T08A Pad
2C/2T10A Pad
2C/2T12A Pad
2C/2T15A/B Pad
Function
Notes:
The W3 pin on the 256-pin PBGA package is unconnected for all devices listed in this table.
The OR2C/2T08A do not have bond pads connected to the 256-pin PBGA package pins F2 and Y17.
The pins labeled I/O-VDD5 are user I/Os for the OR2CxxA and OR2TxxB series, but they are connected to VDD5 for the OR2TxxA series.
The pins labeled VSS-ETC are the 4 x 4 array of thermal balls located at the center of the package. The balls can be attached to the ground
plane of the board for enhanced thermal capability (see Table 29), or they can be left unconnected.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| OR2C06A-7BC240 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field-Programmable Gate Arrays |
| OR2C06A-7BC240I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field-Programmable Gate Arrays |
| OR2C06A-7BC256 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field-Programmable Gate Arrays |
| OR2C06A-7BC256I | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field-Programmable Gate Arrays |
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