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參數(shù)資料
| 型號： | OP90GS-REEL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 9/13頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC OPAMP GP PREC 8SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 0.012 V/µs |
| 電流 - 輸入偏壓： | 4nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 125µV |
| 電流 - 電源： | 14µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 5mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.6 V ~ 36 V，±0.8 V ~ 18 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-SO |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
OP90
–5–
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
1
Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
±18 V
Differential Input Voltage . . . . [(V–) – 20 V] to [(V+) + 20 V]
Common-Mode Input Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . [(V–) – 20 V] to [(V+) + 20 V]
Output Short-Circuit Duration . . . . . . . . . . . . . . . . Indefinite
Storage Temperature Range
Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
P Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Operating Temperature Range
OP90G . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –40
°C to +85°C
Junction Temperature (TJ) . . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering 60 sec) . . . . . . . . . . . . . . 300
°C
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection. Although
the OP90 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on devices
subjected to high-energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are
recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
Package Type
JA
2
JC
Unit
8-Lead Plastic DIP (P)
103
43
°C/W
8-Lead SO (S)
158
43
°C/W
NOTES
1Absolute Maximum Ratings apply to packaged parts, unless otherwise noted.
2
JA is specified for worst-case mounting conditions; i.e.,
JA is specified for
device in socket for
REV. C
S
P-DIP;
θ is specified for devices soldered to printed circuit
board for SO package.
JA
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PDF描述 |
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