參數(shù)資料
型號： OP262GS-REEL7
廠商： ANALOG DEVICES INC
元件分類： 運算放大器
英文描述： 15 MHz Rail-to-Rail Operational Amplifier, Dual; Package: SOIC; No of Pins: 8; Temperature Range: Industrial
中文描述： DUAL OP-AMP, 800 uV OFFSET-MAX, 15 MHz BAND WIDTH, PDSO8
封裝： MS-012AA, SOIC-8
文件頁數(shù)： 11/20頁
文件大?。?/td> 949K
代理商： OP262GS-REEL7
OP162/OP262/OP462
Rev. F | Page 19 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
× 45°
8°
0°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
85
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2440)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AA
Figure 51. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC] Narrow Body
S-Suffix (R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
0.80
0.60
0.40
8°
0°
4
8
1
5
4.90
BSC
PIN 1
0.65 BSC
3.00
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.00
0.38
0.22
1.10 MAX
3.00
BSC
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187AA
Figure 52. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
8
5
4
1
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
0.20
0.09
8°
0°
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AA
Figure 53. 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP)
(RU-8)
Dimensions shown in millimeters
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB-1
Figure 54. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COPLANARITY
0.10
14
8
7
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
8.75 (0.3445)
8.55 (0.3366)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
8°
0°
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AB
× 45°
Figure 55. 14-Lead Standard Small Outline Package [SOIC] Narrow Body
S-Suffix (R-14)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
相關PDF資料
PDF描述
OP262GSZ 15 MHz Rail-to-Rail Operational Amplifier, Dual; Package: SOIC; No of Pins: 8; Temperature Range: Industrial
OP262GSZ-REEL 15 MHz Rail-to-Rail Operational Amplifier, Dual; Package: SOIC; No of Pins: 8; Temperature Range: Industrial
OP262GSZ-REEL7 15 MHz Rail-to-Rail Operational Amplifier, Dual; Package: SOIC; No of Pins: 8; Temperature Range: Industrial
OP262HRU-REEL 15 MHz Rail-to-Rail Operational Amplifier, Dual; Package: TSSOP; No of Pins: 8; Temperature Range: Industrial
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OP262HRU 制造商:Analog Devices 功能描述:OP Amp Dual GP R-R O/P
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