參數(shù)資料
型號： NLU3G17MUTCG
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 10/11頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC BUFF SCHMT TRG TRIPLE 8UDFN
標準包裝： 3,000
邏輯類型： 施密特觸發(fā)器 - 緩沖器，驅(qū)動器
元件數(shù)： 3
每個元件的位元數(shù)： 1
輸出電流高，低： 8mA，8mA
電源電壓： 1.65 V ~ 5.5 V
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-UFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 8-UDFN（1.8x1.2）
包裝： 帶卷 (TR)
NLU3G17
http://onsemi.com
8
PACKAGE DIMENSIONS
UDFN8 1.8x1.2, 0.4P
CASE 517AJ
ISSUE O
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED
TERMINAL AND IS MEASURED BETWEEN
0.15 AND 0.30 mm FROM TERMINAL TIP.
4. MOLD FLASH ALLOWED ON TERMINALS
ALONG EDGE OF PACKAGE. FLASH MAY
NOT EXCEED 0.03 ONTO BOTTOM
SURFACE OF TERMINALS.
5. DETAIL A SHOWS OPTIONAL
CONSTRUCTION FOR TERMINALS.
A B
E
D
BOTTOM VIEW
b
e
8X
B
A
C
C NOTE 3
0.10 C
PIN ONE
REFERENCE
TOP VIEW
0.10 C
A
A1
(A3)
0.05 C
C SEATING
PLANE
SIDE VIEW
L
8X
1
4
5
8
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.45
0.55
A1
0.00
0.05
A3
0.127 REF
b
0.15
0.25
D
1.80 BSC
E
1.20 BSC
e
0.40 BSC
L
0.45
0.55
e/2
b2
0.30 REF
L1
0.00
0.03
L2
0.40 REF
DETAIL A
(L2)
(b2)
NOTE 5
L1
DETAIL A
M
0.10
M
0.05
0.22
0.32
8X
1.50
0.40 PITCH
0.66
DIMENSIONS: MILLIMETERS
MOUNTING FOOTPRINT
7X
1
SOLDERMASK DEFINED
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
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