參數資料
型號： NLU2GU04CMX1TCG
廠商： ON Semiconductor
文件頁數： 8/10頁
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描述： IC INVERTER DUAL UNBUFF 6-ULLGA
標準包裝： 3,000
邏輯類型： 反相器
電路數： 2
輸入數： 1
電源電壓： 1.65 V ~ 5.5 V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 1µA
輸出電流高，低： 8mA，8mA
額定電壓和最大 CL 時的最大傳播延遲： 7ns @ 4.5V ~ 5.5V，50pF
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
供應商設備封裝： 6-ULLGA（1x1）
封裝/外殼： 6-XFLGA
包裝： 帶卷 (TR)
NLU2GU04
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
UDFN6, 1.2x1.0, 0.4P
CASE 517AA
ISSUE C
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL
AND IS MEASURED BETWEEN 0.25 AND
0.30 mm FROM TERMINAL.
4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED
PAD AS WELL AS THE TERMINALS.
A
B
E
D
BOTTOM VIEW
b
e
6X
0.10
B
0.05
A
C
L
5X
NOTE 3
2X
0.10 C
PIN ONE
REFERENCE
TOP VIEW
2X
0.10 C
10X
A
A1
(A3)
0.08 C
0.10 C
C
SEATING
PLANE
SIDE VIEW
L2
1
3
4
6
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.45
0.55
A1
0.00
0.05
A3
0.127 REF
b
0.15
0.25
D
1.20 BSC
E
1.00 BSC
e
0.40 BSC
L
0.30
0.40
L1
0.00
0.15
L1
DETAIL A
Bottom View
(Optional)
A1
A3
DETAIL B
Side View
(Optional)
EDGE OF PACKAGE
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
L2
0.40
0.50
MOUNTING FOOTPRINT*
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.22
6X
0.42
6X
1.07
0.40
PITCH
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
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