參數(shù)資料
型號： NLU2GU04AMX1TCG
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 6/10頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC INVERTER DUAL UNBUFF 6-ULLGA
標準包裝： 3,000
邏輯類型： 反相器
電路數(shù)： 2
輸入數(shù)： 1
電源電壓： 1.65 V ~ 5.5 V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 1µA
輸出電流高，低： 8mA，8mA
額定電壓和最大 CL 時的最大傳播延遲： 7ns @ 4.5V ~ 5.5V，50pF
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 6-ULLGA（1.45x1）
封裝/外殼： 6-XFLGA
包裝： 帶卷 (TR)
NLU2GU04
http://onsemi.com
5
PACKAGE DIMENSIONS
UDFN6 1.45x1.0, 0.5P
CASE 517AQ
ISSUE O
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION b APPLIES TO PLATED TERMINAL
AND IS MEASURED BETWEEN 0.15 AND
0.30 mm FROM THE TERMINAL TIP.
A
B
E
D
BOTTOM VIEW
b
e
6X
0.10
B
0.05
A
C
L
6X
NOTE 3
0.10 C
PIN ONE
REFERENCE
TOP VIEW
0.10 C
6X
A
A1
0.05 C
C
SEATING
PLANE
SIDE VIEW
1
3
4
6
DIM MIN
MAX
MILLIMETERS
A
0.45
0.55
A1
0.00
0.05
b
0.20
0.30
D
1.45 BSC
E
1.00 BSC
e
0.50 BSC
L
0.30
0.40
L1
0.15
DIMENSIONS: MILLIMETERS
0.30
6X
1.24
0.53
PITCH
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
0.50
1
MOUNTING FOOTPRINT
PACKAGE
OUTLINE
L1
DETAIL A
L
OPTIONAL
CONSTRUCTIONS
L
DETAIL B
MOLD CMPD
EXPOSED Cu
OPTIONAL
CONSTRUCTIONS
A2
0.07 REF
6X
A2
DETAIL B
DETAIL A
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PDF描述
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參數(shù)描述
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NLU2GU04CMX1TCG 功能描述:變換器 DUAL UNBUFFD INVRTER RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電路數(shù)量:6 邏輯系列:74ABT 邏輯類型:BiCMOS 高電平輸出電流:- 15 mA 低電平輸出電流:20 mA 傳播延遲時間:2.2 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 工作溫度范圍: 封裝 / 箱體:DIP-14 封裝:Tube
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