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參數(shù)資料
| 型號： | NAND512W3A2CZA6E |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | 512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| 中文描述： | 512兆位，528 Byte/264字的頁面，1.8V/3V，NAND閃存芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 8/51頁 |
| 文件大?。?/td> | 517K |
| 代理商： | NAND512W3A2CZA6E |
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Bus operations
NAND512-A2C
16/51
4.5
Write Protect
Write Protect bus operations are used to protect the memory against program or erase
operations. When the Write Protect signal is Low the device will not accept program or erase
operations and so the contents of the memory array cannot be altered. The Write Protect
signal is not latched by Write Enable to ensure protection even during power-up.
4.6
Standby
When Chip Enable is High the memory enters Standby mode, the device is deselected,
outputs are disabled and power consumption is reduced.
Table 5.
Bus operations
Bus Operation
E
AL
CL
R
W
WP
I/O0 - I/O7
I/O8 - I/O15(1)
1.
Only for x16 devices.
Command Input
VIL
VIH
Rising
X(2)
2.
WP must be VIH when issuing a program or erase command.
Command
X
Address Input
VIL
VIH
VIL
VIH
Rising
X
Address
X
Data Input
VIL
VIH
Rising
X
Data Input
Data Output
VIL
Fallin
g
VIH
X
Data Output
Write Protect
X
VIL
XX
Standby
VIH
X
XXXX
X
Table 6.
Address Insertion, x8 devices(1)(2)
1.
A8 is set Low or High by the 00h or 01h Command, see Section 6.1: Pointer operations.
2.
Any additional address input cycles will be ignored.
Bus
Cycle
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
I/O1
I/O0
1st
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
2nd
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
3rd
A24
A23
A22
A21
A20
A19
A18
A17
4th
VIL
A25
Table 7.
Address Insertion, x16 devices(1)(2)
1.
A8 is Don’t Care in x16 devices.
2.
Any additional address input cycles will be ignored.
Bus
Cycle
I/O8-
I/O15
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
I/O3
I/O2
I/O1
I/O0
1st
X
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
2nd
X
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
3rd
X
A24
A23
A22
A21
A20
A19
A18
A17
4th(4)
X
VIL
A25
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512W3A2C | 512 Mbit, 528 Byte/264 Word Page, 1.8V/3V, NAND Flash Memories |
| NAT-3DC-2A+ | 1000 MHz - 3500 MHz RF/MICROWAVE FIXED ATTENUATOR |
| NC26SM-SLF-0.032768MHZ-EZM12510 | QUARTZ CRYSTAL RESONATOR, 0.032768 MHz |
| NCB-CA55SMPGA1 | 77 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| NCCA39C-FREQ-OUT23 | CRYSTAL OSCILLATOR, CLOCK, 0.25 MHz - 4 MHz, CMOS/TTL OUTPUT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| NAND512W3A2DDI6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND512W3A2DN6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 48TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
| NAND512W3A2DZA6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR) |
| NAND512W3A2SE06 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND512W3A2SN6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 48TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6 |
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