參數(shù)資料
型號(hào)： MSM63188-XXXGS-BK
廠商： LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 4-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP176
封裝： 24 X 24 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-176
文件頁(yè)數(shù)： 31/33頁(yè)
文件大?。?/td> 264K
代理商： MSM63188-XXXGS-BK
Semiconductor
MSM63188
6/32
63 SEG21
62 SEG22
61 SEG23
60 SEG24
59 SEG25
58 SEG26
57 SEG27
56 SEG28
55 SEG29
54 SEG30
53 SEG31
52 SEG32
51 SEG33
50 SEG34
49 SEG35
48 SEG36
47 SEG37
46 SEG38
45 SEG39
44 SEG40
43 SEG41
42 SEG42
41 SEG43
P7.2
PD.3
PD.2
PD.1
PD.0
PC.3
PC.2
PC.1
PC.0
PB.3
PB.2
PB.1
PB.0
PA.3
PA.2
PA.1
PA.0
P9.3
P9.2
P9.1
P9.0
P8.3
P8.2
P8.1
P8.0
P7.3
121
MD
120
TST1
119
TST2
118
XT0
117
XT1
116
RESET
115
OSC0
114
OSC1
113
V
DDL
112
V
DD
111
CB2
110
CB1
109
V
DDH
108
C2
107
C1
106
V
DD5
105
V
DD4
104
V
DD3
103
V
DD2
102
V
DD1
101
V
SS
100
COM1
99
COM2
98
COM3
97
COM4
96
COM5
95
COM6
94
COM7
93
COM8
92
COM9
91
COM10
90
COM11
89
COM12
88
COM13
87
COM14
86
COM15
85
COM16
Y
X
P4.3
1
P4.2
2
P4.1
3
P4.0
4
P3.3
5
P3.2
6
P3.1
7
P3.0
8
P2.3
9
P2.2
10
P2.1
11
P2.0
12
P1.3
13
P1.2
14
P1.1
15
P1.0
16
P0.3
17
P0.2
18
P0.1
19
P0.0
20
SEG63
21
SEG62
22
SEG61
23
SEG60
24
SEG59
25
SEG58
26
SEG57
27
SEG56
28
SEG55
29
SEG54
30
SEG53
31
SEG52
32
SEG51
33
SEG50
34
SEG49
35
SEG48
36
SEG47
37
149
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
141
142
143
144
145
146
147
148
SEG46
38
SEG45
39
SEG44
40
73 SEG11
72 SEG12
71 SEG13
70 SEG14
69 SEG15
68 SEG16
67 SEG17
66 SEG18
65 SEG19
64 SEG20
83 SEG1
82 SEG2
81 SEG3
80 SEG4
79 SEG5
78 SEG6
77 SEG7
76 SEG8
75 SEG9
74 SEG10
84 SEG0
123
V
DDI
122
MDB
P7.1
P7.0
P6.3
P6.2
P6.1
P6.0
P5.3
150
151
152
153
154
155
156
P5.2
P5.1
P5.0
157
158
159
PAD CONFIGURATION
Pad Layout
Chip Size
: 6.60 mm 6.60 mm
Chip Thickness
: 350 mm (typ.)
Coordinate Origin
: Chip center
Pad Hole Size
: 100 mm 100 mm
Pad Size
: 110 mm 110 mm
Minimum Pad Pitch
: 140 mm
Note: The chip substrate voltage is VSS.
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PDF描述
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