參數(shù)資料
型號： MPXM2053
廠商： 飛思卡爾半導體(中國)有限公司
英文描述： DSUB 21XA4 F PCB G 50OHM T
中文描述： 50千帕片上溫度補償
文件頁數(shù)： 5/8頁
文件大?。?/td> 129K
代理商： MPXM2053
MPXM2053 SERIES
5
Sensor Device Data
Freescale Semiconductor
PACKAGE DIMENSIONS
CASE 1320A--02
ISSUE O
MPAK, STYLE 1
DIM
A
A1
b
b1
D
E
E1
MIN
.377
.002
.014
.120
.245
.475
.325
.050 BSC
MAX
.397
.010
.018
.130
.255
.485
.335
INCHES
e
e/2
L
M
N
P
S
.013
.283
.363
.107
.192
.023
.293
.373
.117
.202
0
7
.025 BSC
θ
°
°
NOTES:
1. DIMENSIONS ARE IN INCHES.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M--1994.
3. DIMENSIONS ”D” AND ”E1” DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR PROTRUSION. MOLD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED .006” PER SIDE.
4. ALL VERTICAL SURFACES TO BE 5
°
MAXIMUM.
5. DIMENSIONS ”b” DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION
SHALL BE .008 MAXIMUM.
b1
0.004
E
e/2
e
A
M
0.004
B
C
A
0.006
B
C
4X
b
2X
A
M
B
C
E1
A
C
0.004
DETAIL E
SEATING
PLANE
GAGE
DETAIL E
L
A1
θ
.014
B
D
A
N
S
P
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