參數(shù)資料
型號(hào)： MPC875ZT66
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 11/84頁(yè)
文件大?。?/td> 1366K
代理商： MPC875ZT66
MPC875/MPC870 Hardware Specifications, Rev. 3.0
19
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B28
CLKOUT rising edge to
WE(0:3)/BS_B[0:3] negated GPCM write
access CSNT = 0
(MAX = 0.00
× B1 + 9.00)
—
9.00
—
9.00
—
9.00
—
9.00
ns
B28a
CLKOUT falling edge to
WE(0:3)/BS_B[0:3] negated GPCM write
access TRLX = 0, CSNT = 1, EBDF = 0
(MAX = 0.25
× B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
3.80
10.50
3.13
9.93
ns
B28b
CLKOUT falling edge to CS negated
GPCM write access TRLX = 0, CSNT = 1
ACS = 10 or ACS = 11, EBDF = 0
(MAX = 0.25
× B1 + 6.80)
—14.30
—13.00
—10.50
—
9.93
ns
B28c
CLKOUT falling edge to
WE(0:3)/BS_B[0:3] negated GPCM write
access TRLX = 0, CSNT = 1 write access
TRLX = 0, CSNT = 1, EBDF = 1
(MAX = 0.375
× B1 + 6.6)
10.90 18.00 10.90 18.00
5.20
12.30
4.69
11.29
ns
B28d
CLKOUT falling edge to CS negated
GPCM write access TRLX = 0, CSNT = 1,
ACS = 10, or ACS = 11, EBDF = 1
(MAX = 0.375
× B1 + 6.6)
—
18.00
—
18.00
—
12.30
—
11.30
ns
B29
WE(0:3)/BS_B[0:3] negated to D(0:31)
High-Z GPCM write access, CSNT = 0,
EBDF = 0 (MIN = 0.25
× B1 – 2.00)
5.60
—
4.30
—
1.80
—
1.13
—
ns
B29a
WE(0:3)/BS_B[0:3] negated to D(0:31)
High-Z GPCM write access, TRLX = 0,
CSNT = 1, EBDF = 0
(MIN = 0.50
× B1 – 2.00)
13.20
—
10.50
—
5.60
—
4.25
—
ns
B29b
CS negated to D(0:31) High-Z GPCM write
access, ACS = 00, TRLX = 0 & CSNT = 0
(MIN = 0.25
× B1 – 2.00)
5.60
—
4.30
—
1.80
—
1.13
—
ns
B29c
CS negated to D(0:31) High-Z GPCM write
access, TRLX = 0, CSNT = 1, ACS = 10,
or ACS = 11 EBDF = 0
(MIN = 0.50
× B1 – 2.00)
13.20
—
10.50
—
5.60
—
4.25
—
ns
B29d
WE(0:3)/BS_B[0:3] negated to D(0:31)
High-Z GPCM write access, TRLX = 1,
CSNT = 1, EBDF = 0
(MIN = 1.50
× B1 – 2.00)
43.50
—
35.50
—
20.70
—
16.75
—
ns
B29e
CS negated to D(0:31) High-Z GPCM write
access, TRLX = 1, CSNT = 1, ACS = 10,
or ACS = 11, EBDF = 0
(MIN = 1.50
× B1 – 2.00)
43.50
—
35.50
—
20.70
—
16.75
—
ns
Table 10. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC875ZT80 Hardware Specifications
MPC93H52FAR2 PLL BASED CLOCK DRIVER, 11 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP32
MPC946FAR2 946 SERIES, LOW SKEW CLOCK DRIVER, 10 TRUE OUTPUT(S), 0 INVERTED OUTPUT(S), PQFP32
mPD789322 8-bit Microcontroller with 2/4/8K Bytes In-System Programmable Flash
mPD789327GB-xxx-8ET 8-bit Microcontroller with 2/4/8K Bytes In-System Programmable Flash
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC875ZT80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC880CVR133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC880CVR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC880CZP133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC880CZP66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*