參數(shù)資料
型號: MPC875VR133
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: LEAD FREE, PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù): 77/84頁
文件大小: 1042K
代理商: MPC875VR133
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
79
Mechanical Data and Ordering Information
16.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 70 shows the mechanical dimensions of the PBGA package.
.
Figure 70. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
Note: Solder sphere composition is 95.5%Sn 45%Ag 0.5%Cu for MPC875/MPC870VRXXX.
Solder sphere composition is 62%Sn 36%Pb 2%Ag for MPC875/MPC870ZTXXX.
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14.5M—1994.
3. MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE, IS DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
NOTES:
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC870ZT133 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MPC875CZT66 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MPC875ZT80 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MPC870CZT66 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
MPC870VR66 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MPC875VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875ZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875ZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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