參數(shù)資料
型號(hào)： MPC875CVR133
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 4/84頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 133MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（23x23）
包裝： 托盤
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
12
Freescale Semiconductor
Thermal Calculation and Measurement
7
Thermal Calculation and Measurement
For the following discussions, PD = (VDDL × IDDL) + PI/O, where PI/O is the power dissipation of the I/O
drivers.
NOTE
The VDDSYN power dissipation is negligible.
7.1
Estimation with Junction-to-Ambient Thermal Resistance
An estimation of the chip junction temperature, TJ, in
°C can be obtained from the following equation:
TJ = TA + (RθJA × PD)
where:
TA = ambient temperature (°C)
RθJA = package junction-to-ambient thermal resistance (°C/W)
PD = power dissipation in package
The junction-to-ambient thermal resistance is an industry standard value that provides a quick and easy
estimation of thermal performance. However, the answer is only an estimate; test cases have demonstrated
that errors of a factor of two (in the quantity TJ – TA) are possible.
Output high voltage, IOH = –2.0 mA, VDDH = 3.0 V (except XTAL and
open-drain pins)
VOH
2.4
—
V
Output low voltage
IOL = 2.0 mA (CLKOUT)
IOL = 3.2 mA
5
IOL = 5.3 mA
6
IOL = 7.0 mA (TXD1/PA14, TXD2/PA12)
IOL = 8.9 mA (TS, TA, TEA, BI, BB, HRESET, SRESET)
VOL
—0.5
V
1 The difference between V
DDL and VDDSYN cannot be more than 100 mV.
2 The signals PA[0:15], PB[14:31], PC[4:15], PD[3:15], PE(14:31), TDI, TDO, TCK, TRST, TMS, MII1_TXEN, and MII_MDIO are
5-V tolerant. The minimum voltage is still 2.0 V.
3 V
IL(max) for the I
2C interface is 0.8 V rather than the 1.5 V as specified in the I2C standard.
4 Input capacitance is periodically sampled.
5 A(0:31), TSIZ0/REG, TSIZ1, D(0:31), IRQ(2:4), IRQ6, RD/WR, BURST, IP_B(0:1), PA(0:4), PA(6:7), PA(10:11), PA15, PB19,
PB(23:31), PC(6:7), PC(10:13), PC15, PD8, PE(14:31), MII1_CRS, MII_MDIO, MII1_TXEN, and MII1_COL.
6 BDIP/GPL_B(5), BR, BG, FRZ/IRQ6, CS(0:7), WE(0:3), BS_A(0:3), GPL_A0/GPL_B0, OE/GPL_A1/GPL_B1,
GPL_A(2:3)/GPL_B(2:3)/CS(2:3), UPWAITA/GPL_A4, UPWAITB/GPL_B4, GPL_A5, ALE_A, CE1_A, CE2_A, OP(0:3), and
BADDR(28:30).
Table 6. DC Electrical Specifications (continued)
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT71321LA20JG IC SRAM 16KBIT 20NS 52PLCC
IDT71321LA20J IC SRAM 16KBIT 20NS 52PLCC
MPC875CZT133 IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA
IDT70V9349L9PF8 IC SRAM 72KBIT 9NS 100TQFP
IDT7134LA25JGI8 IC SRAM 32KBIT 25NS 52PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC875CVR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875CZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875CZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875VR133 功能描述:微處理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC875VR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*