參數(shù)資料
型號: MPC870CZT66
廠商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù): 77/84頁
文件大?。?/td> 1042K
代理商: MPC870CZT66
MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
79
Mechanical Data and Ordering Information
16.2
Mechanical Dimensions of the PBGA Package
Figure 70 shows the mechanical dimensions of the PBGA package.
.
Figure 70. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the PBGA Package
Note: Solder sphere composition is 95.5%Sn 45%Ag 0.5%Cu for MPC875/MPC870VRXXX.
Solder sphere composition is 62%Sn 36%Pb 2%Ag for MPC875/MPC870ZTXXX.
1. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2. INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER ASME Y14.5M—1994.
3. MAXIMUM SOLDER BALL DIAMETER MEASURED PARALLEL TO DATUM A.
4. DATUM A, THE SEATING PLANE, IS DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
NOTES:
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PDF描述
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MPC9159DWR2 66 MHz, PROC SPECIFIC CLOCK GENERATOR, CDSO28
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參數(shù)描述
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MPC870VR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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MPC870VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC870ZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324