參數(shù)資料
型號(hào)： MPC870
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 58/84頁(yè)
文件大?。?/td> 1366K
代理商： MPC870
MPC875/MPC870 Hardware Specifications, Rev. 3.0
61
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 57. Ethernet Transmit Timing Diagram
13.8 SMC Transparent AC Electrical Specifications
Table 25 provides the SMC transparent timings as shown in Figure 58.
Table 25. SMC Transparent Timing
Num
Characteristic
All
Frequencies
Unit
Min
Max
150
SMCLK clock period 1
1 SyncCLK must be at least twice as fast as SMCLK.
100
—
ns
151
SMCLK width low
50
—
ns
151A
SMCLK width high
50
—
ns
152
SMCLK rise/fall time
—
15
ns
153
SMTXD active delay (from SMCLK falling edge)
10
50
ns
154
SMRXD/SMSYNC setup time
20
—
ns
155
RXD1/SMSYNC hold time
5
—
ns
TCLK3
128
TxD3
(Output)
128
TENA(RTS3)
(Input)
NOTES:
Transmit clock invert (TCI) bit in GSMR is set.
If RENA is negated before TENA or RENA is not asserted at all during transmit, then the
CSL bit is set in the buffer descriptor at the end of the frame transmission.
1.
2.
RENA(CD3)
(Input)
133
134
132
131
121
129
(NOTE 2)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC870CVR66 功能描述:微處理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC870CZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC870CZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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