參數(shù)資料
型號： MPC866TZP100A
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封裝： PLASTIC, BGA-357
文件頁數(shù)： 2/96頁
文件大?。?/td> 1303K
代理商： MPC866TZP100A
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
10
Freescale Semiconductor
Power Dissipation
5
Power Dissipation
Table 5 shows power dissipation information. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are equal, and 2:1
mode, where CPU frequency is twice the bus speed.
6
DC Characteristics
Table 6 shows the DC electrical characteristics for the MPC866/859.
Table 5. Power Dissipation (PD)
Die Revision
Bus Mode
CPU
Frequency
Typical 1
1
Typical power dissipation at VDDL and VDDSYN is at 1.8 V. and VDDH is at 3.3 V.
Maximum 2
2
Maximum power dissipation at VDDL and VDDSYN is at 1.9 V, and VDDH is at 3.465 V.
NOTE
Values in Table 5 represent VDDL based power dissipation and
do not include I/O power dissipation over VDDH. I/O power
dissipation varies widely by application due to buffer current,
depending on external circuitry. The VDDSYN power
dissipation is negligible.
Unit
0
1:1
50 MHz
110
140
mW
66 MHz
150
180
mW
2:1
66 MHz
140
160
mW
80 MHz
170
200
mW
100 MHz
210
250
mW
133 MHz
260
320
mW
Table 6. DC Electrical Specifications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage
VDDL (core)
1.7
1.9
V
VDDH (I/O)
3.135
3.465
V
VDDSYN 1
1.7
1.9
V
Difference between
VDDL to VDDSYN
—
100
mV
Input high voltage (all inputs except EXTAL and
EXTCLK) 2
VIH
2.0
3.465
V
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PDF描述
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MPC870CZT133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC870CZT66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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