參數資料
型號： MPC866P
廠商： 飛思卡爾半導體(中國)有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁數： 2/92頁
文件大小： 1274K
代理商： MPC866P
10
MPC866/859 Hardware Specications
MOTOROLA
Power Dissipation
5
Power Dissipation
Table 5 shows power dissipation information. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are equal, and
2:1 mode, where CPU frequency is twice the bus speed.
6
DC Characteristics
Table 6 shows the DC electrical characteristics for the MPC866/859.
Table 5. Power Dissipation (PD)
Die Revision
Bus Mode
CPU
Frequency
Typical 1
1 Typical power dissipation at VDDL and VDDSYN is at 1.8 V. and VDDH is at 3.3 V.
Maximum 2
2 Maximum power dissipation at VDDL and VDDSYN is at 1.9 V, and VDDH is at 3.465 V.
NOTE
Values in Table 5 represent VDDL based power dissipation and
do not include I/O power dissipation over VDDH. I/O power
dissipation varies widely by application due to buffer current,
depending on external circuitry. The VDDSYN power
dissipation is negligible.
Unit
0
1:1
50 MHz
110
140
mW
66 MHz
150
180
mW
2:1
66 MHz
140
160
mW
80 MHz
170
200
mW
100 MHz
210
250
mW
133 MHz
260
320
mW
Table 6. DC Electrical Specications
Characteristic
Symbol
Min
Max
Unit
Operating voltage
VDDL (core)
1.7
1.9
V
VDDH (I/O)
3.135
3.465
V
VDDSYN 1
1.7
1.9
V
Difference between
VDDL to VDDSYN
—
100
mV
Input high voltage (all inputs except EXTAL and
EXTCLK) 2
VIH
2.0
3.465
V
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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