參數(shù)資料
型號(hào)： MPC862TCVR66B
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 28/88頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
34
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 19 provides the timing for the asynchronous asserted UPWAIT signal controlled by the UPM.
Figure 19. Asynchronous UPWAIT Asserted Detection in UPM Handled
Cycles Timing
Figure 20 provides the timing for the asynchronous negated UPWAIT signal controlled by the UPM.
Figure 20. Asynchronous UPWAIT Negated Detection in UPM Handled
Cycles Timing
CLKOUT
CSx
UPWAIT
GPL_A[0:5],
GPL_B[0:5]
BS_A[0:3],
BS_B[0:3]
B37
B38
CLKOUT
CSx
UPWAIT
GPL_A[0:5],
GPL_B[0:5]
BS_A[0:3],
BS_B[0:3]
B37
B38
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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MPC862TCZQ50B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC862TCZQ66B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC862TCZQ80B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC862TVR100B 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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