參數(shù)資料
型號(hào)： MPC860SRZQ66D4R2
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 73/78頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU PWRQUICC 66MHZ 357-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 180
系列： MPC8xx
處理器類(lèi)型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 帶卷 (TR)
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
75
Mechanical Data and Ordering Information
Figure 78 shows the mechanical dimensions of the ZQ PBGA package.
Figure 78. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the ZQ PBGA Package
NOTE
1.
All Dimensions in millimeters.
2.
Dimensions and tolerance per ASME Y14.5M, 1994.
3.
Maximum Solder Ball Diameter measured parallel to Datum A.
4.
Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
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PDF描述
MPC862TZQ80B IC MPU PWRQUICC 80MHZ 357-PBGA
MSC7112VM800 IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA
MSC7113VM800 IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA
MSC7115VM800 IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA
MSC7116VM800 IC DSP PROCESSOR 16BIT 400MAPBGA
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參數(shù)描述
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MPC860TCVR50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860TCVR66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860TCZQ50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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