參數(shù)資料
型號: MPC860SRZQ50D4
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 19/78頁
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描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 44
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
26
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 13. External Bus Read Timing (GPCM Controlled—TRLX = 0 or 1, ACS = 10, ACS = 11)
CLKOUT
A[0:31]
CSx
OE
TS
D[0:31],
DP[0:3]
B11
B12
B8
B22a
B27
B27a
B22b B22c
B19
B18
B26
B23
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC860TZQ50D4 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA
MPC860ENCVR50D4 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA
MPC860ENCZQ50D4 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA
IDT7034S20PF8 IC SRAM 72KBIT 20NS 100TQFP
IDT7024S35PF8 IC SRAM 64KBIT 35NS 100TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC860SRZQ50D4 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 50MHZ BGA-357
MPC860SRZQ50D4R2 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860SRZQ66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860SRZQ66D4R2 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860SRZQ80D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324