參數(shù)資料
型號(hào): MPC860PZQ80D4R2
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 1/78頁
文件大小: 0K
描述: IC MPU PWRQUICC 80MHZ 357-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 180
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 帶卷 (TR)
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Freescale Semiconductor
Technical Data
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to permit improvements in the design of its products.
This hardware specification contains detailed information on
power considerations, DC/AC electrical characteristics, and
AC timing specifications for the MPC860 family.
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MPC860EC
Rev. 9, 02/2012
Contents
14. Mechanical Data and Ordering Information . . . . . . . 70
MPC860 PowerQUICC Family
Hardware Specifications
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7005S35JI IC SRAM 64KBIT 35NS 68PLCC
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC860SRCVR50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860SRCVR66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860SRCZQ5 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
MPC860SRCZQ50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC860SRCZQ66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324