參數(shù)資料
型號： MPC859DSLZP50A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 15/96頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA
標準包裝： 44
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 50MHz
電壓： 1.8V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應商設備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
22
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B31d CLKOUT falling edge to CS valid, as
requested by control bit CST1 in the
corresponding word in the UPM EBDF
= 1 (MAX = 0.375 x B1 + 6.6)
13.30
18.00
11.30
16.00
9.40
14.10
7.60
12.30
ns
B32
CLKOUT falling edge to BS valid, as
requested by control bit BST4 in the
corresponding word in the UPM (MAX
= 0.00 x B1 + 6.00)
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
ns
B32a CLKOUT falling edge to BS valid, as
requested by control bit BST1 in the
corresponding word in the UPM, EBDF
= 0 (MAX = 0.25 x B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
5.00
11.80
3.80
10.50
ns
B32b CLKOUT rising edge to BS valid, as
requested by control bit BST2 in the
corresponding word in the UPM (MAX
= 0.00 x B1 + 8.00)
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
ns
B32c CLKOUT rising edge to BS valid, as
requested by control bit BST3 in the
corresponding word in the UPM (MAX
= 0.25 x B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
5.00
11.80
3.80
10.50
ns
B32d CLKOUT falling edge to BS valid- as
requested by control bit BST1 in the
corresponding word in the UPM, EBDF
= 1 (MAX = 0.375 x B1 + 6.60)
13.30
18.00
11.30
16.00
9.40
14.10
7.60
12.30
ns
B33
CLKOUT falling edge to GPL valid, as
requested by control bit GxT4 in the
corresponding word in the UPM (MAX
= 0.00 x B1 + 6.00)
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
ns
B33a CLKOUT rising edge to GPL valid, as
requested by control bit GxT3 in the
corresponding word in the UPM (MAX
= 0.25 x B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
5.00
11.80
3.80
10.50
ns
B34
A(0:31), BADDR(28:30), and D(0:31)
to CS valid, as requested by control bit
CST4 in the corresponding word in the
UPM (MIN = 0.25 x B1 - 2.00)
5.60
—
4.30
—
3.00
—
1.80
—
ns
B34a A(0:31), BADDR(28:30), and D(0:31)
to CS valid, as requested by control bit
CST1 in the corresponding word in the
UPM (MIN = 0.50 x B1 – 2.00)
13.20
—
10.50
—
8.00
—
5.60
—
ns
B34b A(0:31), BADDR(28:30), and D(0:31)
to CS valid, as requested by CST2 in
the corresponding word in UPM (MIN =
0.75 x B1 – 2.00)
20.70
—
16.70
—
13.00
—
9.40
—
ns
Table 9. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT7024S35J8 IC SRAM 64KBIT 35NS 84PLCC
XF2L-1235-1A CONN FPC 12POS 0.5MM PITCH SMD
IDT7024S30J8 IC SRAM 64KBIT 30NS 84PLCC
XF2L-1225-1A CONN FPC 12POS 0.5MM PITCH SMD
IDT7024S25J8 IC SRAM 64KBIT 25NS 84PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC859DSLZP66A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PCVR100A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PCZP100A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PVR100A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC859PVR133A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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