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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC859DSLVR66A |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 5/96頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 電壓： | 1.8V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
13
Thermal Calculation and Measurement
Figure 3. Effect of Board Temperature Rise on Thermal Behavior
If the board temperature is known, an estimate of the junction temperature in the environment can be made using
the following equation:
TJ = TB +(RθJB x PD)
where:
RθJB = junction-to-board thermal resistance (C/W)
TB = board temperature C
PD = power dissipation in package
If the board temperature is known and the heat loss from the package case to the air can be ignored, acceptable
predictions of junction temperature can be made. For this method to work, the board and board mounting must be
similar to the test board used to determine the junction-to-board thermal resistance, namely a 2s2p (board with a
power and a ground plane) and vias attaching the thermal balls to the ground plane.
7.4
Estimation Using Simulation
When the board temperature is not known, a thermal simulation of the application is needed. The simple two-resistor
model can be used with the thermal simulation of the application [2], or a more accurate and complex model of the
package can be used in the thermal simulation.
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參數(shù)描述 |
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| MPC859PCZP100A | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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