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參數(shù)資料
| 型號： | MPC857TVR66B |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 84/88頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
85
Mechanical Data and Ordering Information
Figure 78. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature
of the PBGA Package
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
18X
4X
357X
b
TOP VIEW
A2
A3
e
0.3 M C
D
A
A1
D2
0.15 M C
E
E2
0.2 C
A
B
0.2
D1
E1
AB
0.25 C
0.35 C
C
NOTES:
1. Dimensions and tolerancing per ASME Y14.5M,
1994.
2. Dimensions in millimeters.
3. Dimension b is the maximum solder bal
l diameter
measured parallel to datum C.
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
---
2.05
0.50
0.70
A2
0.95
1.35
A3
0.70
0.90
b
0.60
0.90
D
25.00 BSC
D1
22.86 BSC
D2
22.40
22.60
e
1.27 BSC
E
25.00 BSC
E1
22.86 BSC
E2
22.40
22.60
A1
Case No. 1103-01
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