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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8572EVTAULD |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 69/138頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.333GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 1023-FCPBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
36
Freescale Semiconductor
Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
Figure 14 shows the MII receive AC timing diagram.
Figure 14. MII Receive AC Timing Diagram
8.2.4
TBI AC Timing Specifications
This section describes the TBI transmit and receive AC timing specifications.
8.2.4.1
TBI Transmit AC Timing Specifications
Table 31 provides the TBI transmit AC timing specifications.
Table 31. TBI Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 2.5/ 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
TCG[9:0] setup time GTX_CLK going high
tTTKHDV
2.0
—
ns
TCG[9:0] hold time from GTX_CLK going high
tTTKHDX
1.0
—
ns
GTX_CLK rise (20%–80%)
tTTXR
2
——
1.0
ns
GTX_CLK fall time (80%–20%)
tTTXF
2
——
1.0
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state
)(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example,
tTTKHDV symbolizes the TBI transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high (H) until the
referenced data signals (D) reach the valid state (V) or setup time. Also, tTTKHDX symbolizes the TBI transmit timing
(TT) with respect to the time from tTTX (K) going high (H) until the referenced data signals (D) reach the invalid state
(X) or hold time. Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on three letters
representing the clock of a particular functional. For example, the subscript of tTTX represents the TBI (T) transmit
(TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2. Guaranteed by design.
RX_CLK
RXD[3:0]
tMRDXKL
tMRX
tMRXH
tMRXR
tMRXF
RX_DV
RX_ER
tMRDVKH
Valid Data
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V25L35J8 | IC SRAM 128KBIT 35NS 84PLCC |
| IDT70V25L25J8 | IC SRAM 128KBIT 25NS 84PLCC |
| MPC8572EPXAULD | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| IDT70V25L20J8 | IC SRAM 128KBIT 20NS 84PLCC |
| IDT7025L45J8 | IC SRAM 128KBIT 45NS 84PLCC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8572EVTAULE | 功能描述:微處理器 - MPU 38H R211 Enc NoPb 1333 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572EVTAVNB | 功能描述:微處理器 - MPU RV1.1.1 1500 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572EVTAVND | 功能描述:微處理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.5GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572EVTAVNE | 功能描述:微處理器 - MPU 38H R211 Enc NoPb 1500 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8572LPXARLD | 功能描述:微處理器 - MPU CSM SNPB 1067 LOW PWR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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