參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8572ECVTAULE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 75/138頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.333GHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 1023-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1023-FCPBGA（33x33）
包裝： 托盤
MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
41
Ethernet: Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC)
Figure 19 shows the RMII transmit AC timing diagram.
Figure 19. RMII Transmit AC Timing Diagram
8.2.7.2
RMII Receive AC Timing Specifications
Table 36 shows the RMII receive AC timing specifications.
TSECn_TX_CLK to RMII data TXD[1:0], TX_EN delay
tRMTDX
1.0
—
10.0
ns
Note:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state) (reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMTKHDX symbolizes MII
transmit timing (MT) for the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid (X). Note that, in
general, the clock reference symbol representation is based on two to three letters representing the clock of a particular
functional. For example, the subscript of tMTX represents the MII(M) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter
convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 36. RMII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 2.5/ 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
TSECn_TX_CLK clock period
tRMR
15.0
20.0
25.0
ns
TSECn_TX_CLK duty cycle
tRMRH
35
50
65
%
TSECn_TX_CLK peak-to-peak jitter
tRMRJ
——
250
ps
Rise time TSECn_TX_CLK (20%–80%)
tRMRR
1.0
—
2.0
ns
Fall time TSECn_TX_CLK (80%–20%)
tRMRF
1.0
—
2.0
ns
RXD[1:0], CRS_DV, RX_ER setup time to
TSECn_TX_CLK rising edge
tRMRDV
4.0
—
ns
Table 35. RMII Transmit AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD/TVDD of 2.5/ 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
TSEC
n_TX_CLK
TXD[1:0]
tRMTDX
tRMT
tRMTH
tRMTR
tRMTF
TX_EN
TX_ER
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ABB100DHBR CONN EDGECARD 200PS R/A .050 SLD
MC7448HX1250ND IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
MC7448VU1250ND IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
FMC40DRYN-S734 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
XC4028XL-2HQ160I IC FPGA I-TEMP 3.3V 2SPD 160HQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8572ECVTAVND 功能描述:微處理器 - MPU 1500 ExtTmp RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ECVTAVNE 功能描述:微處理器 - MPU R211 Enc NoPb 1500 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ELPXARLD 功能描述:微處理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.067GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ELPXARLE 功能描述:微處理器 - MPU 38H R211 Enc SnPb 1067LP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8572ELPXATLD 功能描述:微處理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.2GHz RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*