參數資料
型號: MPC8541EVTAQF
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數: 51/88頁
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描述: IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
產品培訓模塊: MPC8544E PowerQUICC™ III
標準包裝: 1
系列: MPC85xx
處理器類型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
電壓: 1.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 783-BBGA,FCBGA
供應商設備封裝: 783-FCPBGA(29x29)
包裝: 托盤
配用: CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540
MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
55
Package and Pin Listings
14.2
Mechanical Dimensions of the FC-PBGA
Figure 41 the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the MPC8541E 783 FC-PBGA
package.
Figure 41. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the FC-PBGA
Notes:
1.
All dimensions are in millimeters.
2.
Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3.
Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4.
Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
5.
Capacitors may not be present on all devices.
6.
Caution must be taken not to short capacitors or exposed metal capacitor pads on package top.
7.
The socket lid must always be oriented to A1.
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